한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)가 첨단 반도체 패키징 현장실무 교육을 위한 전용 센터를 설립한다. 첨단 반도체 패키징 인력 수요에 대응한다는 취지다.
5일 KPCA에 따르면 협회는 '첨단 패키징 현장실무 인력양성센터' 구축 검토에 착수했다. 협회가 자체적으로 기획, 관계기관과 협업을 논의 중이다. 우선 프로그램 단위로 교육을 운영한 뒤, 향후 교육센터를 구축하는 방안도 검토한다.
교육 프로그램은 기초·기업 맞춤형·직무 전환 교육 등 3단계로 구성하는 방안이 유력하다.
기초과정은 HBM(고대역폭메모리)과 2.5D·3D 패키징, 하이브리드 본딩 등 주요 기술을 익히고, 제품 검사와 불량 원인 분석 등 생산 현장에 필요한 실무도 배운다. 3개월간 100~150명을 대상으로 운영한다.
기업 맞춤형 과정은 전체 과정의 70%를 장비 실습과 기업 프로젝트에 배정해 실무 비중을 높인다. 회원사가 제공하는 현장 데이터를 바탕으로 교육생이 실제 기술적 문제의 해결방안을 찾는 식이다. 6개월간 50~100명을 대상으로 진행한다.
직무 전환 과정에서는 재직자 교육은 기존 업무 경험을 첨단 패키징 분야로 확장하는 데 초점을 맞춘다. 특히 인쇄회로기판(PCB) 분야 인력이 패키지 기판을 거쳐 첨단 패키징 분야로 직무를 넓힐 수 있도록 지원할 계획이다.
교육 이후 취업과 인력 재배치도 연계한다. 수료생과 기업을 연계하는 후속 프로그램을 운영한다는 구상이다.
현장 실무형 교육체계 구축에 나선 것은 첨단 패키징 산업 성장 속도에 비해 관련 교육과 인력 공급이 이를 따라가지 못하고 있기 때문이다.
특히 HBM과 2.5D·3D 패키징 등 첨단 패키징은 여러 공정을 복합적으로 활용하는 만큼 이론뿐만 아니라 장비 운용과 공정 최적화 등 현장 경험이 중요하다. 하지만 실제 양산 환경과 유사한 장비와 인프라를 교육기관이 갖추기 쉽지 않아 기업이 필요로 하는 실무 인력과 교육 현장 간 간극이 있다는 지적이다.
업계 관계자는 “과거에는 후공정이 전공정에 비해 상대적으로 주목받지 못하면서 패키징을 전문적으로 교육받은 인력 자체가 많지 않았다”며 “최근 HBM을 비롯한 첨단 패키징 중요성이 커지면서 관련 인력 수요는 빠르게 늘고 있지만 실제 공정과 장비를 경험한 인력을 확보하기는 쉽지 않은 상황”이라고 말했다.
KPAC는 재직자와 예비취업자를 대상으로 반도체 전공정 등 산업 수요에 맞춘 이론·실습 교육을 운영하고 있다. 여기에 첨단 패키징 분야 교육을 강화해 기초 기술 습득부터 기업 현장 문제 해결, 재직자 직무전환까지 지원한다는 복안이다.
KPCA 관계자는 “회원사들의 관련 인력 양성 수요에 대응하기 위해 교육 프로그램을 준비하고 있다”며 “장기적으로는 별도 부지를 확보해 인력양성센터를 구축하는 방안도 검토하고 있다”고 말했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
