글로벌파운드리스(GF)와 스마트포토닉스가 실리콘 포토닉스와 인듐인화물(InP) 광반도체를 결합한 개방형 파운드리 서비스를 선보인다. 인공지능(AI) 데이터센터 광통신 수요 확대에 대응, 서로 다른 소재 기반 광소자를 제품 하나로 통합하는 생산 체계를 구축한다.
28일 업계에 따르면 양사는 실리콘 및 InP 기반 광집적회로(PIC)를 결합한 개방형 파운드리 서비스를 제공하기 위해 협력한다. 2027년 하반기 상용화가 목표다.
이번 신규 서비스 핵심은 GF 실리콘 포토닉스 플랫폼과 스마트포토닉스의 InP 기반 PIC 기술 결합이다. GF는 실리콘 구조(캐비티)를 제공하고, 여기에 스마트포토닉스의 레이저와 반도체광증폭기(SOA)를 플립칩 방식으로 집적한다.
실리콘 포토닉스는 기존 반도체 제조 기술을 활용해 광소자를 집적·양산하는 데 유리하다. 다만 레이저와 같은 광원을 실리콘 자체에서 구현하는 데 한계가 있다. 반면 InP는 레이저와 광증폭기 등 능동 광소자 구현에 적합하다. 양사는 각 장점을 결합해 AI 데이터센터와 플러거블 광트랜시버, 라이다(LiDAR) 등에 활용한다는 계획이다.
양사는 이를 위해 1년 이상 공동 엔지니어링과 기술 개발을 진행했다. 서로 다른 칩을 정밀하게 결합하기 위한 치수 정합과 효율적인 광결합 요건을 확보하는 데 초점을 맞췄다. 이를 통해 광반도체 칩렛 제품의 면적과 비용을 줄이고 제품 개발부터 시장 출시까지 걸리는 기간도 단축할 수 있다는 설명이다.
AI 데이터센터에서는 그래픽처리장치(GPU) 등 연산장치 간 데이터 이동량이 급증하면서 전기 신호를 광신호로 전환하는 광인터커넥트 기술의 중요성이 커지고 있다.
비카스 굽타 GF 실리콘 포토닉스 사업 시니어 펠로우는 “고객들은 능동소자를 실리콘 포토닉스 플랫폼에 원활하게 통합하기를 원한다”며 “새로운 개방형 파운드리 서비스를 제공함으로써 고성능 통합 광제품 공급을 앞당길 수 있는 생산 공정을 구축했다”고 말했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
