알파칩스, 전남대 등과 국방용 반도체 개발

알파칩스는 국방용 반도체 연구개발(R&D)을 위해 전남대 지능형국방무인체계연구소·광주테크노파크·쿠오핀·엣지에이아이 등과 협력한다고 17일 밝혔다.

연구 정보를 교류하고, 인력·자원 상호 활용, 국내외 연구기관 공동 프로그램 참여 등으로 국방용 반도체 R&D를 가속할 계획이다. 알파칩스는 삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP)로, 국방 반도체 설계 사업도 전개하고 있다.

이호길 기자 eagles@etnews.com