한미반도체는 SK하이닉스로부터 열 압착(TC) 본더 장비를 수주했다고 16일 공시했다.
한미반도체가 SK하이닉스에 공급하는 장비는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 '듀얼 TC 본더 그리핀'이다. 공급 규모는 428억원으로, 계약 기간은 오는 7월 1일까지다.
TC 본더 1대당 가격은 30억원 수준으로, 한미반도체가 SK하이닉스에 납품하는 물량은 15대 안팎으로 점쳐진다.
한미반도체는 “계약일자는 구매주문(PO) 수령일로, 납기는 고객사와 협의에 따라 변경될 수 있다”고 밝혔다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
