모아팹 기능 고도화를 위한 과학기술정보통신부-반도체 3사 업무협약식이 27일 서울 강남구 과학기술회관에서 열렸다. 조기석 DB하이텍 대표(왼쪽부터), 김용관 삼성전자 사장, 유상임 장관, 송현종 SK하이닉스 사장이 협약서에 서명 후 기념촬영 하고 있다.
이동근기자 foto@etnews.com
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