한국무라타전자(대표이사 미즈노 토시히로, 이하 무라타)가 1km 이상의 장거리에서 고속 데이터 전송을 실현하는 Wi-Fi® 규격, 'Wi-Fi HaLow™'를 지원한 통신 모듈 'Type 2HK', 'Type 2HL'(이하 본 제품)을 개발했다고 5일 밝혔다.
다양한 산업에서 DX(Digital Transformation)가 진행되는 가운데 IoT 단말기의 설치가 가속화되면서 대용량의 데이터를 고속으로 장거리 통신하는 수요가 증가하고 있다. 그러나 이를 충족하는 무선 통신 기술은 많지 않다. 이러한 가운데 주목받고 있는 통신 규격이 Wi-Fi HaLow다.
무라타는 이번에 Wi-Fi HaLow를 지원하는 표면 실장 타입의 무선 모듈을 개발했다. 출력을 높인 파워 앰프를 탑재한 'Type 2HK'와 비탑재 제품인 'Type 2HL' 두 가지 종류다. 무라타가 개발해온 설계, 실장, 생산, 품질 관리 기술을 바탕으로 실현한 내환경성이 우수하고 고장률이 낮은 제품이다.
또한 양산 시 1대씩 출력을 정하여 통신 출력의 편차가 없고 다양한 용도로 사용되는 IoT 기기에서 안정적인 통신을 실현한다. 더불어 칩셋에는 Wi-Fi HaLow용 반도체 칩으로 업계를 선도하는 NEWRACOM사의 최신 칩인 'NRC7394'를 탑재하고 있다.
특히 △스마트 팩토리 △보안 카메라 △산업 기기 △의료 기기 등 다양한 분야에서 응용이 가능하다.
이석규 NEWRACOM 회장은 “우리의 기술을 무라타 제작소의 새로운 모듈에 적용함으로써 신뢰성이 높고 효율적인 무선 통신을 실현하는 강력한 플랫폼을 폭넓은 산업에 제공하고 있다”며 “본 제품이 차세대 IoT 솔루션 채택을 촉진하는 데 기여할 것으로 기대한다”고 말했다.
이어 무라타 관계자는 “당사는 앞으로도 시장 니즈에 부응하는 고품질 및 고신뢰성 제품 라인업 확충에 힘쓰며 기술 혁신에 기여해 나갈 것”이라고 전했다.
구교현 기자 kyo@etnews.com
