SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가와 20단 이상의 고단 HBM 등장을 시사했다.
이강욱 SK하이닉스 부사장은 24일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체 대전(SEDEX) 2024' 기조연설에서 “패키지를 지배하는 자가 반도체 산업을 지배한다”면서 “패키징 역할이 고유 제품을 보호하는 것에서 제품 가치를 높이고 사업 기회를 창출하는 것으로 강화됐다”고 말했다.
이 부사장은 패키징 기술을 바탕으로 HBM 시장을 주도하게 됐다고 강조했다. 예전에는 팹과 디자인, 패키징의 3박자 가운데 패키징 기술이 모자르더라도 사업에 문제가 없었지만, 이제는 패키징 기술이 없으면 비즈니스를 할 수 없게 됐다는 설명이다.
SK하이닉스는 매스 리플로우(MR)와 몰디드 언필드(MUF)를 활용한 MR-MUF를 독자 개발해 3세대 HBM(HBM2E)에 처음 적용했다. 이후 생산성과 열 방출 성능을 끌어올린 어드밴스드 MR-MUF를 HBM 공정에 적용하고 있다.
SK하이닉스는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 어드밴스드 MR-MUF 기술 기반으로 양산 중이며, 내년 하반기 출하하는 HBM4 12단 제품도 어드밴스드 MR-MUF 방식으로 양산할 계획이다.
이 부사장은 “HBM4 16단 제품부터는 어드밴스드 MR-MUF를 더 진화시키고, 하이브리드 본딩 기술을 더해서 준비하고 있다”고 말했다. 이어 “고객 간 경쟁이 치열해지면서 20, 24, 32 등 단수가 계속 늘어날 것”이라며 “하이브리드 본딩을 중심으로 새로운 스택(쌓기) 기술을 개발 중”이라고 말했다.
SK하이닉스가 앞으로 더 많이 적층한 HBM 등장을 염두에 두고 하이브리드 본딩 기술 진화를 준비하는 것으로 풀이된다. 하이브리드 본딩은 D램끼리 연결할 때 솔더볼(마이크로 범프)라는 매개체를 통하지 않고 구리와 구리를 직접 연결하는 기술이다.
이 부사장은 “고객들이 HBM4E(7세대 HBM)에서는 로직 다이에 원하는 회로를 넣는 커스텀 HBM을 요구하고 있다”며 “표준 HBM과 고객 맞춤형 HBM으로 사업이 분화할 것으로 예상된다”고 전했다.
HBM은 인공지능(AI) 수요 증가에 따라 빠른 성장세가 예상되고 있다. 이 부사장은 “응용제품 성능이 증가할수록 HBM 탑재량이 증가하고 있다”면서 “과거 4~5개에서 지금은 8개, 앞으로는 12개 이상으로 개수도 늘어나고 용량도 늘어날 것”이라고 말했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
