한국실장산업협회가 오는 4월 24일(수)부터 4월 26(금)까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 '한국전자제조산업전 2024'에 참가한다.
약 6년간 세계실장협의회 활동을 해온 김현호 협회장은 실장협의회가 부재한 한국 상황을 파악하고 그 필요성이 대두됨에 따라 2015년 한국실장산업협회를 창설했다.
한국실장산업협회는 전자실장 분야에서 국가기술표준원의 표준개발협력기관(COSD)으로 지정받아 국제표준(IEC TC91) 간사기관 등 국내외 표준 활동을 활발히 수행 중이다. 사실상 국제표준 기관인 IPC와 MOU를 체결하고 기술표준을 제안 및 제정하는 등 다양한 표준 프로젝트를 진행하고 있다.
또한 반도체실장기술센터와 함께 패키징 관련 최신 설비를 기반 구축해 업체들의 시제품 제작 및 신뢰성 시험, 성능평가를 지원한다. 현재 협회 본사가 위치한 충북테크노파크 청주 지부 내에는 차세대 패키징 기술인 FO-PLP(팬아웃 패널레벨패키징)을 구현하기 위한 600×600 규격의 설비가 갖춰져 있다.
회원사들을 위한 R&D 지원 및 교육 서비스 관련하여 기업 회원사와 엔지니어 중심으로 연구개발 및 기반 구축 등의 과제를 수행한다. 반도체융합부품 첨단 전자실장기술 세미나 등 교육 프로그램은 매년 약 600명에 달하는 업계 관계자들의 참석으로 호응을 얻고 있다. 4월 25일, 26일 양일간 코엑스에서 진행되는 세미나에서는 삼성전자, SK하이닉스, YOLE 등 최첨단 패키징 및 전자실장기술 관련 전문가들이 최신 기술 및 시장에 대해 소개한다.
한국실장산업협회는 전자실장기술 분야 국제표준회의인 IEC TC91 총회 및 작업반 회의를 국내 개최하고 IPC, JPCA, 일본3D센터와 MOU에 기초한 한미일 교류회 등 국제 활동에도 박차를 가할 계획이다.
한편, 한국전자제조산업전은 국내 최대 규모의 전자 제조 산업 전시회로 국내외 바이어들로부터 많은 관심을 받으며, 명실상부한 국제 전시회로 성장하였다. 특히 오토모티브월드코리아로 확대 개최된 자동차 제조 산업 전시회는 매년 전시 기간 동안 참가업체와 관람객의 많은 주목을 받고 있으며, 올해는 그 규모가 더욱 확대될 예정이다. 전자 제조 및 자동차 제조 산업의 다양한 신기술과 장비를 확인할 수 있는 이번 행사에서는 다양한 세미나와 부대행사도 진행된다.
유은정 기자 judy6956@etnews.com
