엔비디아가 2024년 3월 18일 연례 개발자 행사 'GTC(GPU Technology Conference)'에서 공개한 신형 인공지능(AI) 반도체 아키텍처다. 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다.
블랙웰은 2년 전 엔비디아가 선보인 호퍼 아키텍처 후속 기술이다. 블랙웰 아키텍처가 적용된 AI칩은 2080억개 트랜지스터가 집약됐다. 역대 GPU 가운데 최대 크기다. 800억개 트랜지스터로 이뤄진 기존 H100과 비교해 2.5배 빠른 연산 속도를 자랑한다.
블랙웰 플랫폼은 B100 칩 두개를 하나로 합친 B200 두 개를 연결해 단일 칩처럼 작동한다. GPU간 원활한 고속 통신을 지원하는 최신 NV링크 기술이 적용됐다. 엔비디아는 블랙웰 슈퍼칩 36개를 하나의 '랙' 형태로 묶어 'GB200 NVL72' 컴퓨팅 유닛으로 시장에 공급한다.
엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO) 잰슨 황은 블랙웰 GPU를 새로운 산업혁명을 구동하는 엔진으로 정의했다. 세계에서 가장 역동적인 기업과 협력해 모든 산업에서 AI 가능성을 실현한다는 목표다.
글로벌 빅테크 기업인 구글과 메타, 마이크로소프트(MS), 오라클 등이 엔비디아로부터 블랙웰 플랫폼을 공급받을 예정이다. 자율주행기술 개발에 막대한 투자를 쏟고 있는 테슬라와 생성형 AI 분야 대표 주자인 오픈AI도 블랙웰 플랫폼 활용을 예고했다. 앤시스, 케이던스, 시놉시스 등 엔지니어링 시물레이션 분야 글로벌 선도업체도 블랙웰 기반 프로세서를 사용해 신제품 개발을 준비 중이다.
박정은 기자 jepark@etnews.com
