한화정밀기계는 중국 선전에서 열린 '넵콘 아시아(NEPCON ASIA) 2019'에 참가해 고속 칩마운터 신장비를 공개했다고 29일 밝혔다. 한화정밀기계는 이번 전시회에서 스마트 표면실장기술(SMT) 기능이 적용된 신장비 'HM520'과 'HM510'으로 구성된 고속 칩마운터 라인업을 중국 시장에 출시했다. 또 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 공장과 공장 자동화 솔루션을 선보였다.
넵콘 아시아는 세계 80개 제조사에서 장비를 출품한다. 관람객 6만명이 방문하는 중국 표면실장기술(SMT) 시장에서 가장 규모가 큰 전시회로 알려졌다. 넵콘 전시회는 세계 전자부품·생산설비 전시회로 아시아를 비롯해 유럽, 미주에서도 매년 열린다.
한화정밀기계는 4차 산업혁명 시대 고객 요구에 발맞춘 스마트공장 존으로, 실제 공장과 같은 시뮬레이션 라인을 구성해 설비와 소프트웨어(SW) 간 실제 연동을 구현하고, 원격제어 기능을 선보였다. 자동차 전장부품, 가전제품 등에 장착되는 기계를 이용하지 않고 손으로 부품을 삽입하는 수삽 부품 자동화 설비인 'SM485P'와 협동로봇을 함께 구성했다. 한화정밀기계만의 고객형 후공정 자동화와 스마트공장 솔루션 방향을 제시했다.
최근 중국 SMT 산업은 미·중 무역전쟁 여파로 소비자 구매가 위축되어 시장 수요의 감소 추세가 우려되고 있다. 한화정밀기계는 어려운 시장 상황을 극복하기 위하여 중국 고객이 요구하는 설비를 출시했다고 밝혔다.
조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는 “현재 중국은 인건비, 제조원가 등 비용 상승 요인과 실질 노동 인구 감소 등으로 인해 자동화 설비 수요가 증가한다”며 “이런 시장 공략을 위해 칩마운터 기술을 응용한 자동화 설비를 출시했다”고 말했다.
변상근기자 sgbyun@etnews.com
