반도체 및 SMT 설비 전문 기업인 ㈜인터켐코리아(대표 이주천)는 오는 5월 15일(수)부터 17일(금)까지 코엑스에서 열리는 '2019 한국전자제조산업전(이하 EMK 2019)'에 참가해 FUJI Chip Mounter를 선보인다.
인터켐코리아는 반도체/SMT 사업 부분과 전기/전자 사업 부분의 높은 기술력과 노하우를 기반으로 고객이 요구하는 부분을 만족 시킴으로써 제조, 설비 분야에 많은 공헌을 해왔다. 특히 국내외 유수의 고객사로부터 호평을 받아 꾸준히 성장해오고 있다.
관계자는 반도체 패키징 업종의 SiP 생산 물동량이 늘어나면서 008004(0201)사이즈의 칩이 본격적으로 양산에 들어가 초소형 칩 실장에 최적화된 고정도의 고속 칩마운터 요구가 확산됐다"라며 "FUJI ‘NXTIII’ 설비의 월등한 성능이 한층 돋보일 것으로 기대되며 15미크론의 장착 정밀도로 반도체 패키징에 특화된 사양을 가진 이 모델은 0201부품을 Full Speed로 실장해 생산캐파 극대화를 실현해 생산 캐파의 극명한 차이로 FUJI 고속마운터를 선정하는 비중을 자신하고 있다"고 밝혔다.
FUJI 본사에서는 日 다이본더 전문 업체를 인수하고 최첨단 다이본딩 기술력을 하이브리드 NXT-H 모델에 접목시키는 노력을 기울이고 있다. 이를 통해 칩 마운팅과 칩 패시브를 찍는 SMD 기능과 다이본더 기능이 모두 병합된 최첨단 설비가 출시될 것으로 기대하고 있다. 반도체 패키징의 니즈를 충족시키기는 극강의 하이브리드 모델은 FUJI 마운팅 기술력 우위를 재차 확인하는 설비가 될 것으로 보인다.
한편, 한국전자제조산업전은 국내 최대 전자 제조 관련 전시회로 국내외 바이어의 관심을 꾸준히 받아오며 명실상부한 국제 전시회로 성장했다. 2017년부터 '한국자동차전장제조산업전'과 동시 개최됨으로써 다양한 세미나와 부대행사를 참가사 및 참관객에게 선보이고 있다.
전자신문인터넷 유은정 기자 (judy6956@etnews.com)
