레노버가 차기 스마트폰에 삼성 엑시노스7420칩을 사용할 것으로 알려졌다.
폰아레나는 30일(현지시각) 웨이보(ID:i빙우주)를 인용, 이같이 보도했다. 하지만 이 칩이 어떤 스마트폰에 적용될지는 알려지지 않았다.
보도는 이에 앞서 삼성이 메이주에도 같은 칩을 공급한다고 전했다. 삼성은 메이주 프로5 스마트폰용으로 엑시노스7420칩을 공급하고 있다.
엑시노스8870 칩은 삼성의 차기 주력스마트폰용 칩 엑시노스8890(갤럭시S7용)과 거의 같은 성능이며, 클록스피드에서 다소 뒤지는 것으로 알려졌다.
레노버가 중국시장용 스마트폰 판매에 초점을 맞추고 있다. 따라서 삼성 칩을 탑재한 제품을 세계시장에 내놓을지는 알 수 없다.
레노버는 새해 1월 5일에 뉴델리에서 중급 신제품 K4노트 스마트폰을 발표한다.
삼성 엑시노스7420은 갤럭시S6와 갤럭시노트5, 메이주 프로5등에 사용된 칩으로서 작년 최고 칩 중 하나로 꼽힌다.
이재구 전자신문인터넷 국제과학전문기자 jklee@etnews.com
