LG전자가 최신 V10을 잇는 차기 스마트폰에 자체 개발한 뉴클런2를 장착하게 된다. 이 칩셋을 장착한 제품은 내년 하반기 이전에 나올 것으로 알려졌다.
GSM아레나는 22일 중국 웨이보(ID: i氷宇宙)를 인용, LG전자가 자체 개발한 2세대 칩셋 뉴클런2를 적용한 스마트폰을 내놓을 것이라고 전했다.
뉴클런2는 화웨이의 기린950을 약간 웃도는 성능을 보이는 것으로 전해졌다. 이 칩셋은 TSMC의 16나노공정에서 생산되며 코텍스-A72와 코텍스 A-53코어를 갖춘 것으로 알려졌다.
LG전자는 또 삼성전자의 엑시노스8890(갤럭시S7용)와 맞먹는 차차기 칩셋 뉴클런3를 준비중이다.
뉴클런2 칩셋에 대한 소식은 지난 8월 처음 나왔지만 지금까지 이 칩셋으로 가동되는 스마트폰은 나오지 않았다.
LG전자의 차기 뉴클런2 칩셋은 내년 4월중 나올 것으로 알려진 G5에는 들어가지 않을 것으로 알려졌다. 뉴클런2의 칩셋 성능이 주력 G5에 적용될 만큼 강력하지 않은 때문인 것으로 보인다.
LG전자의 3세대 스마트폰칩셋 출하시점은 전해지지 않고 있다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com
