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악수하는 이상철 LG유플러스 부회장과 라이언 딩 화웨이 사장

25일(현지시각) ‘모바일 월드 콩그레스 2014’ 화웨이 부스를 찾은 이상철 LG유플러스 부회장(오른쪽)이 라이언 딩 화웨이 사장과 ‘6배 빠른 LTE기술 시연장’에서 악수를 나누고 있다.

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바르셀로나(스페인)김동욱기자 gphoto@etnews.com

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