코리아써키트, 반도체 패키징 사업으로 재도약

국내 PCB(전자회로기판) 산업의 선두주자 코리아써키트는 HDI 사업뿐만 아니라 ‘패키지 서브스테레이트(Package Substrate, PKG)’에도 두각을 나타내면서 IT시장에서의 기존 입지를 탄탄히 굳혀나가고 있다.

코리아써키트가 생산하는 PCB(전자회로기판)는 모든 첨단 전자제품의 핵심부품으로 현대인들의 일상생활과 가장 밀접한 연관성을 가진 핵심 동력산업이다. 생활에서 흔히 만나볼 수 있는 컴퓨터부터 모바일 폰, 디지털 카메라와 같은 전자제품까지 모두 첨단 PCB를 내장하고 있는 것이 이를 방증한다.

지난 40여년간 PCB산업을 이끌어온 코리아써키트는 2012년 매출 5,195억, 영업이익 443억으로 전년대비 각각 29%, 804%의 가파른 성장률을 보여줬다. 특히 금년 2Q에는 매출 1,531억, 영업이익 161억으로 창사이래 최고의 실적을 기록했고, 2013년 연간 매출 6,600억, 영업이익 550억을 향해 전진하고 있다. 이런 고속성장의 배경에는 스마트폰의 메인기판(HDI)에 신기술을 적용하고 확대하면서, HDI사업에서 코리아써키트만의 독창적인 기술력과 생산능력의 차별화 전략이 주요 요인으로 분석된다.

이 같은 코리아써키트의 약진에도 불구하고, 최근 7월부터 전반적인 IT 시장, 특히 스마트폰의 급성장세가 둔화되기 시작하면서 코리아써키트의 성장세도 다소 주춤할 것이라는 분위기가 형성되고 있었다.

하지만 이 같은 논란을 불식시키듯 코리아써키트의 또 다른 주력사업인 반도체 Package Substrate(PKG)의 수익성이 날로 확대돼 성장에 날개를 펴고있다. PKG 사업은 현재 SK 하이닉스, 암코, STM, 마이크론, J-Device 등 다양한 고객사와 지속적인 동반관계를 맺고 있으며, 지난 해부터 공격적인 마케팅 활동으로 글로벌 반도체 선도기업들과 함께 신규모델 개발이 이루어져 하반기부터는 본격적인 양산을 계획하고 있다. 이에 8월부터 박판전용을 위한 3,000평 규모의 설비투자도 추진 중인 것으로 알려졌다.

특히 반도체 패키징은 그 어느 사업보다 미래산업을 이끌어 갈 지속사업으로 높은 캐시 카우 창출이 예상되며, PKG 제품군에 있어 MCP, PoP, FC-CSP 수요의 증가로 가파른 성장세가 지속될 것으로 분석된다.

코리아써키트 이광원 부회장은 “하이엔드마켓에 대한 공세적 활동과 지속적인 투자로 사업 포트폴리오를 다양화해 글로벌 성장을 지속할 것”이라고 전했다.

온라인뉴스팀