하나마이크론·기계연, 휘어지는 메모리 공정 첫 개발

반도체 부품을 휘거나 접을 수 있도록 실리콘 메모리를 유연하게 패키징할 수 있는 공정 기술이 국내 기술진에 의해 개발됐다.

하나마이크론(대표 최창호)은 한국기계연구원 이학주 박사팀과 함께 지식경제부 산업원천기술개발사업의 일환으로 유연 실리콘 메모리 패키징 공정 기술을 세계 처음 개발하는데 성공했다고 6일 밝혔다.

Photo Image
하나마이크론이 개발한 롤 전사 공정으로 유연한 기판에 전사된 실리콘 소자

이 기술은 실리콘 메모리를 얇게 만든 후 유연한 기판에 접합시키는 공정이다. 대면적의 실리콘 메모리를 롤로 단번에 유연한 기판에 집적함으로써 자유자재로 `휘어지는 메모리`를 만들어 낼 수 있다.

짧은 시간 안에 실리콘 기반의 다양한 반도체 부품을 휘거나 접을 수 있는 상태로 제조할 수 있다.

이 기술로 만들어진 제품은 내구성과 성능이 뛰어나다. 기존 실리콘 공정보다 제조 공정이 크게 단축돼 생산비 절감 효과도 크다는 것이 하나마이크론 측의 설명이다.


활용 범위는 MP3, 휴대폰, 디지털카메라 등 모든 기존 메모리 소자에 모두 적용할 수 있다.

이혁 하나마이크론 연구소장은 “이번 기술 개발로 생활 속에 접할 수 있는 모든 디지털 기기에 유연성을 부여할 수 있게 됐다”며 “관련 시장 규모가 수조원에 달할 것으로 예상됨에 따라 상용화에 박차를 가하겠다”고 말했다.


대전=신선미기자 smshin@etnews.com

브랜드 뉴스룸