넥서스칩스(대표 김학근)는 3차원(3D) 입체 영상 지원을 위한 반도체설계자산(IP)을 공급한다고 24일 밝혔다.
이 회사는 최근 한 기업과 3D IP공급 계약을 체결한 것을 계기로 IP라이선스 사업을 본격화했다.
넥서스칩스는 그동안 그래픽 가속 칩과 3D 지원 칩 등 그래픽 관련 반도체를 공급해온 팹리스(반도체 설계전문회사)다. 그동안 세트업체에 반도체완제품을 공급해 왔으나, 3D IP 수요가 높아지면서 IP 비즈니스를 시작했다.
IP 비즈니스는 칩이 아닌 칩을 만드는 데 필요한 설계 자산만을 라이선스 방식으로 공급하는 비즈니스다. 이런 비즈니스를 하는 회사는 영국의 ARM이 대표적이며, 국내에서는 칩스앤미디어가 있다.
넥서스칩스는 반도체 기업들에게 IP를 공급하고, 라이선스를 맺을 계획이다.
스마트폰과 같은 모바일기기에서 3D를 지원하기 위해서는 3D 전용 칩이 필요하다. 3D 포매터, 3D 컨버터 등의 모든 기능을 소프트웨어 방식으로 처리하기에는 모바일 칩 성능이 따라가지 못하기 때문이다. 게다가 PCB 공간 부족으로 애플리케이션프로세서(AP)를 비롯한 핵심 칩에 3D 기능을 내장하려는 움직임이 일고 있다. 이를 위해 전문 IP를 찾는 반도체 회사들이 많아졌다.
넥서스칩스는 지난 5년간 3D 영상 분야에서 기술력을 쌓아왔다. 국내외 특허도 보유하고 있다. 3D그래픽, 입체3D통합 API, 라이브러리, 플랫폼 개발도 가능하다. 3D 전용 칩을 만들어 이미 상용화에도 성공했다. 국내에 출시된 최초의 3D스마트폰에도 이 회사의 칩이 장착된 바 있다.
김학근 넥서스칩스 사장은 “넥서스칩스는 국내에서 유일하게 오픈GL-ES 그래픽 가속 GPU 기술과 입체 3D 기술을 동시에 보유한 회사”라며 “3D 지원을 소프트웨어로 하게 되면 전력소모도 크고 멀티태스킹에 문제가 생길 수 있어 전용 칩과 전용 IP에 대한 수요가 늘고 있다”고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
