다쏘시스템, 3DVIA Virtools 콘테스트 개최

3D PLM(제품수명주기) 솔루션 업체인 다쏘시스템코리아(대표 조영빈)는 10일부터 오는 10월 31일까지 전국 대학(원)생 및 일반인을 대상으로 ‘제2회 다쏘시스템 3DVIA Virtools 콘테스트’를 개최한다고 10일 밝혔다.

이번 콘테스트에는 3DVIA Virtools를 활용해 제작된 모든 콘텐츠를 출품할 수 있다. 주제는 제한이 없다.

공모 대상은 학생부와 일반부(업체 포함)로 나뉘며 개인이나 팀 모두 응모 가능하다. 이벤트 응모 페이지(www.3dcontest.or.kr)를 통해 작품 설명서와 콘텐츠를 제출하면 된다.

대상(1팀)에는 상금 300만원과 상패 및 19인치 3D 모니터를 제공하고, 최우수상(2팀)에는 상금 100만원과 상패 및 19인치 3D 모니터 등 푸짐한 선물을 수여할 예정이다.

김순기기자 soonkkim@etnews.co.kr