반도체 공정 관련 기업 비아이이엠티(대표 이강열, www.biemt.co.kr)는 일본 바텍(VANTEC)과 반도체 전 공정 관련 부품인 ‘웨이퍼 케이스(Front Opening Shipping Box)’ 국산화를 위한 기술 이전 계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 일본 바텍은 웨이퍼케이스를 25년 동안 제조·판매해온 기업이다. 25장의 웨이퍼를 보관하는 웨이퍼케이스는 개당 구입가가 25∼30만 원대로 국내 반도체 기업은 전량 수입에 의존한다. 국산화에 성공할 경우 반도체 기업은 웨이퍼 케이스 구매 예산에서 30% 이상 원가를 줄일 수 있다.
비아이이엠티는 300 ㎜ 웨이퍼 케이스 국산화 개발 기간을 단축함은 물론 주력 분야인 IC 트레이·테이프 캐리어 등 반도체 후공정 시장에서 비교적 부가가치가 높은 반도체 전 공정 시장에 진입하는 교두보를 확보할 계획이다. 이 회사는 이미 ’06년 하반기 반도체 전공정 부품 국산화를 위해 30억 원의 규모의 시설 투자를 단행, 링캐리어·마스크박스 등 일부 전 공정 부품을 국산화했다.
이 회사는 웨이퍼 케이스 국산화를 위해 추가 시설 투자에 들어간다. 내년 1분기 내 양산 라인을 구축하고 반도체 기업과 협력해 웨이퍼 케이스를 2년 내 양산, 국내·외 시장에 진출한다. 2010년 내수 점유율 50% 이상을 목표로 하고 있다. 웨이퍼 케이스의 내수 시장은 1500억 원 규모로 추정된다.
비아이이엠티 관계자는 “시네츠폴리머·미라이얼·바텍 등 일본 3곳과 미국 엔터그리스 1곳에 불과하고 상위 3개 업체가 세계 시장의 대부분을 점유할 정도로 웨이퍼케이스는 기술 진입 장벽이 높다”며 “이번 기술 이전 계약을 체결, 국산화 기간 단축과 신뢰성을 확보할 것”이라고 말했다.
이 관계자는 “웨이퍼 케이스는 수송 또는 이동 과정에서 완제품의 불량을 막기 위해 정전기·미세 먼지 방지 기능이 탁월해야 하며 특히 웨이퍼 회로 산화를 막기 위해 플라스틱 재질에서 방출되는 가스가 미량이어야 할 정도로 고도의 기술이 필요하다”고 덧붙였다.
안수민기자 smahn@
