반도체 소부장

하이닉스,뉴모닉스와 차세대 낸드플래시 기술 협력 체결

전자신문을 선호 매체로 추가

하이닉스반도체가 뉴모닉스(Numonyx)와 차세대 낸드플래시(NAND Flash)메모리 기술 및 제품 공동개발을 위한 포괄적 협력계약 체결했다고 밝혔다.

이를 계기로 하이닉스는 차세대 낸드플래시를 포함해 관련 솔루션 제품 (eMMC, eNAND, SSD 등) 을 공동 개발할 수 있는 기반을 마련하게 됐다.

전자신문인터넷 이희영 기자 hylee@etnews.co.kr

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