코스닥 입성 성우전자, 어떤 회사

　“대추씨 같은 회사를 만들겠습니다.”

　지난 12일 코스닥에 입성한 성우전자 조성면 사장은 무리한 외형 성장을 지양하는 대신 작지만 단단한 회사로 키워가겠다는 생각이다.

　성우전자는 전체 매출의 27%를 차지하는 실드캔(Shield Can)을 포함, 휴대폰 내외장 부품을 전문으로 생산해 삼성전자에 공급하는 정밀프레스 기업이다.

　실드캔은 휴대폰에서 발생하는 전자파를 차단시키기 위해 인쇄회로기판(PCB)에 씌우는 스테인레스 소재 부품이다. 도료를 코팅하는 전자파차단(EMI) 방식에 비해 원가가 저렴한 게 특징이다.

삼성 휴대폰에서 차지하는 성우전자 실드캔의 시장점유율은 올 상반기 기준으로 60%로, 1위를 차지하고 있다.

조성면 사장은 “노키아는 이미 실드캔을 많이 채택하고 있다”며 “삼성에서도 실드캔을 채택하는 휴대폰 모델이 올들어 전년대비 2배 이상 늘어나는 등 향후 전망이 밝다”고 강조했다.

성우전자는 이번 코스닥 등록을 계기로 프린터, 반도체 부품 등 신규사업을 강화할 예정이다. 이를 통해 내년 매출은 올해 380억원보다 30% 가량 증가한 500억원을 달성한다는 방침이다.

신규사업으로는 반도체 부품에서 발생하는 고열을 흡수해 식혀주는 히트싱크(Heat Sink)가 올 상반기부터 삼성전자와 하이닉스에 공급되기 시작했고, 프린터 부품(Sus Blade) 역시 매출이 발생하기 시작했다.

　조 사장은 “프린터와 반도체 부품사업 비중이 커지면서 내년 휴대폰 부품 비중은 자연스럽게 종전 60% 수준에서 40%로 떨어질 것으로 본다”며 “특히 고화소 카메라모듈용 초정밀 셔터(Shutter)에 기대를 걸고 있다”고 강조했다.

　성우전자는 최근 500만화소 카메라폰에 내장될 셔터 금형 20개를 개발했으며 필드테스트가 끝나는 내년 초 본격적인 생산에 들어갈 예정이다.

김원석기자@전자신문, stone201@