브로드컴, 3G 단일 칩 개발 성공

　브로드컴이 업계 최초로 동기식·비동기식 3세대 이동통신 기술을 하나의 칩으로 구현하는데 성공하며 퀄컴 고객뺏기에 본격적으로 나섰다.

16일 AP·C넷 등에 따르면 브로드컴은 고속상향접속패킷(HSUPA)기술·고속하향접속패킷(HSDPA)기술·WCDMA·EDGE 등을 모두 사용할 수 있는 통신 베이스밴드칩(모델명 BCM21551)을 개발했다고 발표했다.

4가지 3G통신 규격을 단일 칩으로 통합한 것은 퀄컴·TI 등 경쟁업체보다 1년 정도 앞선 것이라고 브로드컴은 주장했다.

시장조사 업체 아이서플라이에 따르면 지난해 브로드컴은 이동통신 반도체 시장의 1.4%를 점유, 20% 이상을 차지한 퀄컴·TI 등 경쟁업체에 훨씬 못미쳤다. 그러나 최근 퀄컴과의 특허소송서 승소해 퀄컴 칩의 미국 수입을 막은 이후 휴대폰 시장에서 입지를 급격히 넓혀가고 있다.

BCM21551 칩은 65나노 CMOS 위에 설계해 집적도를 높인 동시에 전력소모를 최대한 줄였다. 이 칩은 다양한 대역의 주파수를 송수신하는 멀티밴드 RF트랜스시버(송수신기)와 FM라디오 수신기 및 송신기, 블루투스 등의 기술이 함께 탑재돼 있다. 이밖에 500만화소 카메라와 초당 30프레임 속도의 동영상 촬영 등 최첨단 멀티미디어 기능을 지원하며 GPS·와이파이와도 호환이 된다.

BCM21551 칩을 휴대폰에 탑재하면 하향 최대 7.2Mbps, 상향 5.8Mbps 속도로 음성 통화 및 사진과 동영상을 주고 받을 수 있다.

브로드컴 모바일 플랫폼 그룹의 요시 코헨 선임부사장은 새 칩을 공급하게 될 휴대폰 업체 이름을 공개하지 않았지만 “내년 중으로 BCM21551을 탑재한 휴대폰이 출시될 에정”이라고 밝혔다.

한편, 브로드컴은 지난해 노키아와 제휴를 맺고 3G칩을 공급키로 했으며 삼성전자도 올 연말 브로드컴 3G칩(BCM2133·BCM2141)을 탑재한 휴대폰 신제품을 출시할 예정이다.

조윤아기자@전자신문, forange@