와이브로 중소단말기 업계 칩 못구해 어려움

　와이브로 단말을 개발하고 있는 중소·벤처기업들이 핵심칩 수급과 기술 안정화에 어려움을 겪고 있다. 중소·벤처기업들의 참여는 와이브로를 대중화할 수 있는 키(key)가 될 뿐만 아니라, CDMA에 이은 차세대 성장동력으로 자리를 굳히는 분수령이 될 전망이다.

중소·벤처기업들은 와이브로 단말을 개발하기 위해 그동안 국내외 반도체업체들에 와이브로 주파수(RF)칩과 모뎀칩(Baseband) 공급을 의뢰, 핵심칩을 공급해줄 업체를 백방으로 수소문해 왔으나 현재 상용 수준의 솔루션을 제공할 업체는 한국계 미국 벤처기업인 GCT세미컨덕터 밖에 없는 상황이다.

삼성전자는 기지국 장비와 단말, 핵심칩까지 모두 개발했으나 자체 제품에만 탑재하고 있는데다 해외 벤처기업인 비심이 개발한 와이브로칩을 국내에서 독점 사용하기로 계약을 맺으면서 다른 중소·벤처기업들은 활용할 수 없는 상황이다.

이 때문에 중소·벤처기업들은 GCT로부터 와이브로칩과 단말 개발에 필요한 소프트웨어 기술 지원 등을 받기 위해 순번을 정해놓고 기다리고 있다.

그러나 GCT 역시 전체 인력이 200여명에 불과한 벤처기업으로 다수의 단말 제조사를 동시에 지원하기는 역부족이다.

최근 KT를 통해 중소·벤처기업으로서는 첫 상용 단말을 공급한 M사의 경우 9개월여의 개발 기간과 안정화 과정을 거쳐야했다. 와이브로 PDA폰을 개발중인 LG전자 역시 칩 수급과 기술 안정화 과정에서 어려움을 겪으면서 아직 상용 제품을 공급하지 못한 상태다.

기술력 부족도 나타나고 있다. 휴대폰처럼 와이브로 단말도 안테나를 내장하는 제품들이 늘면서 RF 기술력이 부족한 중소기업들은 상용제품 개발에 시간이 걸리고 있다.

이에 따라 업계 일각에서는 삼성전자가 개발한 핵심칩을 공유하거나 비심 등이 독점을 풀고 삼성 이외의 단말 제조사에도 공급해야한다는 주장이 일고 있다. 또 한편에서는 웨이브2 솔루션으로 곧바로 넘어가는 것이 낫다는 의견도 무게를 더하고 있다.

한 중소개발업체 사장은 “핵심칩 수급이 녹록치 않은데다 자체 기술력이 부족한 기업들은 시장에 조기 진입이 어려울 수 밖에 없다”면서 “공통의 애로 사항에 대해서는 ETRI 등에서 기술을 지원해주는 등 대책이 필요하다”고 말했다.

정지연기자@전자신문, jyjung@