롬앤드하스는 29일 충남 천안공장에서 고객사와 정부 관계자 30여명이 참석한 가운데 R&D센터 개소식을 가지고 본격적인 가동에 들어갔다.
이 R&D센터는 총 3000만달러가 투입돼 약 4000평 부지에 5층 규모로 세워졌으며 최첨단 결함측정 장비세트를 포함해 193㎚·248㎚ 회로 인쇄용 설비들이 도입됐다.
롬앤드하스는 이 센터에 중국·일본·대만 등 아시아 3개 지역에 분산된 반도체 소재 부문 R&D역량을 통합, 향후 포토레지스트(PR)·유기성 반사방지용 전자재료(ARC)·실리콘 하드마스크(Si-SOH) 분야 글로벌 연구 기지로 활용할 예정이다.
롬앤드하스는 첨단 전자재료의 R&D에서 생산을 아우르는 일관 체계를 실현, 삼성전자·하이닉스반도체 등 고객사와 밀착 협업이 더욱 원활해질 것으로 기대했다.
정회식 롬앤드하스전자재료코리아 대표는 “국내 유수의 반도체 회사와 동일한 크린룸 시설과 최첨단 계측설비를 도입했다”며 “이들 설비와 우수 R&D력을 결합해 날로 주기가 짧아지는 삼성·하이닉스의 차세대 반도체 개발을 보다 효율적으로 지원하겠다”고 밝혔다.
롬앤드하스는 PR를 비롯해 LCD 편광판용 점착제, 컬러필터용 안료 분산제 등 반도체·박막디스플레이(FPD) 관련 제품을 연간 80억달러 정도 공급하는 세계 5대 화학업체로, 반도체 웨이퍼 표면 연마용 화학기계적연마(CMP) 기술 분야에서는 세계 1위를 달리고 있다.
이정환기자@전자신문, victolee@
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