日 전자부품업계, 복합화·고성능화가 화두

　일본 전자부품 업계가 소형화에 이어 ‘복합화’와 ‘고성능화’를 새로운 화두로 삼고 신규 수요 창출에 적극 나섰다.

　6일 니혼게이자이신문에 따르면 TDK·NEC도킨 등은 서로 다른 부품을 일체화한 제품을 확충하고 대형이면서도 다수의 콘덴서를 하나로 전환할 수 있는 제품도 양산할 계획이다.

　일 업체들은 단품의 소형화를 추진할 경우 회로가 복잡해져 기능을 끌어올리기 어렵기 때문에 아직 불투명한 수요일지라도 복합적이면서 성능이 월등한 고성능 부품에 승부를 건다는 전략이라고 이 신문은 전했다.

　TDK는 4∼5월 사이에 전류를 제어하는 콘덴서와 전기 신호를 조정하는 인덕터를 일체화한 전자잡음 방지 부품 2기종을 제품화한다. 이들 제품은 디지털기기 중에도 특히 공간 활용 설계가 필요한 휴대폰용 부품으로 특화돼 출하할 계획이다.

　신제품 크기는 가로 0.8㎜·세로 1.6㎜·길이 0.5㎜이며 이미 양산을 개시한 콘덴서와 인덕터 단품의 최첨단 모델은 가로 0.4㎜·세로 0.2㎜·길이 0.2㎜이다.

　앞서 지난해 10월부터 올 1월에 걸쳐서는 신제품과 같은 복합 부품을 월 1000만∼2000만개 양산하고 있다.

　NEC도킨은 이달부터 신형 콘덴서 ‘프로드라이저’의 평판TV용 기종을 양산할 예정이다. 지금까지는 주로 노트북PC용으로 출하했지만 이번에는 전압을 높여 LCD·PDP 등 평판TV에 적합한 기종을 생산한다. 크기는 가로 16.7㎜·세로 12.1㎜·길이 2.5㎜로 콘덴서로서는 비교적 큰 편이다.

명승욱기자@전자신문, swmay@