LG전자, 차세대 지상파 DMB 수신칩 개발

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 국내 최대 팹리스 업체인 LG전자가 최장 4시간 연속 TV를 시청할 수 있는 차세대 지상파DMB 핵심칩을 개발했다.

LG전자는 회로설계를 최적화시켜 소비전략을 250mW에서 150mW로 40% 절감하고, 자체 알고리듬을 적용해 음영 지역 수신성능을 30% 가량 향상시킨 새로운 지상파DMB 칩을 개발했다고 28일 밝혔다.

현재 출시된 지상파DMB 단말기로 3시간 정도만 TV를 볼 수 있다면 이번 칩이 적용되면 4시간 이상 시청할 수 있다. 또한 신호가 미약한 지역에서도 DMB 방송 수신율을 크게 높이는 한편, 양방향 데이터 방송과 한 화면상의 두개 채널 동시 시청도 가능하다. 이와 함께 모바일 ‘XD엔진’을 탑재해 휴대폰 환경에서도 선명하고 깨끗한 화질을 즐길 수 있다고 회사측은 설명했다.

LG전자 시스템 IC사업팀장 손보익 상무는 “이번에 개발한 DMB 칩은 지상파DMB 이용환경을 크게 개선해 줄 수 있을 것”이라며 “단말기 제조사 입장에서도 칩 간소화를 통해 부품단가를 약 30% 가량 낮출 수 있다”고 설명했다.

 

 <뉴스의 눈>

LG전자가 팹리스 분야에서 지난해 300억원 이상의 매출을 기록, 비상한 관심을 모으고 있다. 이 실적은 LG전자가 세계 최고 수준의 기술력을 자랑한 디지털TV 5세대 수신칩을 해외의 미국식 디지털TV 제조사에 팔아 거둬들인 것이 대부분이다. 팹리스 사업이 설계기술 등 지적재산권 분야인만큼 직접 생산을 통한 판매가 아닌, 로열티 수입인 셈이다.

LG전자 관계자는 “향후 사업확대의 가능성은 충분하지만 외부에 팔 수 있는 제품(칩) 종류가 디지털TV로 제한적이라는 점에서 아직은 시작에 불과하다”면서 “점차 타 제품으로 확대할 수 있도록 전사적인 관심을 기울이고 있는 것은 사실”이라고 말했다.

LG전자는 지난해 미국식 디지털TV 5세대 수신칩을 일본·유럽계 제조사들에 로열티 형식으로 판매해 왔으며, 올해는 최근 개발한 6세대 수신칩을 빠르면 1분기부터 대외 영업에 나설 예정이다. 팹리스 사업의 성장성을 인식한 LG전자는 세계 최대의 반도체 파운드리 업체인 대만 ‘TSMC’와 제휴를 맺고 칩 양산에 만전을 기하고 있다.

LG전자 관계자는 “경쟁사들에게 칩을 제공하는 만큼 대외적인 공개가 어렵고 아직은 사업 확장을 꾀하는 상황”이라며 “다만 올해에는 디지털TV 6세대 수신칩도 등장했기 때문에 지난해보다 대외 매출은 한층 늘어날 것”으로 내다봤다. LG전자는 현재 팹리스 사업의 주력 품목인 디지털TV 수신칩외에 휴대폰 분야의 디스플레이 구동칩 등으로 팹리스 사업을 확대할 계획이다.

서한기자@전자신문, hseo@


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