"PC의 熱을 식혀라"

‘차가운 PC를 구현하라’

　PC의 발열량을 줄이기 위한 PC제조업계와 관련 부품업계의 기술개발 노력이 점입가경이다. 발열의 온상지인 마이크로프로세서(CPU)의 열을 잡기 위해 소재를 다양화한 쿨러와 팬 등 온갖 냉각 장치가 동원되는가 하면, 65나노미터급(nm) 초미세회로 공정을 도입하고 작업량에 따라 전압을 조절, 소비 전력을 줄이는 기술도 나왔다. 전류량을 제어하는 IC소자도 개발돼 주기판에서부터 열을 잡는데 힘을 쏟고 있다.

　대만 주기판업체 아비트는 PC의 발열 원인 중 하나인 불균형적인 전류 흐름을 잡기 위해 기존 아날로그 콘덴서를 IC소자로 바꾼 디지털 주기판을 개발, 이달말 국내 유통사인 빅빔을 통해 시판에 들어간다. PC의 발열이 대다수 CPU에서 이뤄지지만 CPU와 외부 장치를 연결하는 노스브릿지와 사우스브릿지 칩세트에 전압이 고루 분배되지 않는 것도 하나의 원인. 이를 IC소자를 통해 디지털 방식으로 제어한 것이 이 제품의 특징이다. 이 회사는 또 히트파이프를 활용한 냉각 방법을 통해 CPU 냉각장치에서 발생하는 소음을 줄이는 노력도 경주하고 있다.

　잘만테크는 3개의 히트파이프를 8자형으로 벤딩해 6개의 히트파이프가 동작하는 성능을 구현했다. 히트파이프의 소재 개선도 다양하다. 냉각장치업체 서멀라이트는 알루미늄, 구리 이외에도 특수 액체 6가지를 첨가해 냉각 효율을 대폭 향상시킨 히트파이프도 개발했다. 6가지 액체는 공개되지 않았다.

　인텔은 최근 쿼드 코어 프로세서로 전체 CPU 라인업을 바꾸면서 65nm급 공정을 적용했다. 공정의 변경은 보조 경계역 누출, 접합점 누출 및 게이트 산화물 누출 등 세가지 주요 분야에서 트랜지스터 전류 누출량을 현저히 감소시켜 전력 소모량을 줄이고 배터리 수명을 연장할 수 있다는게 인텔측 설명이다. 이외에도 프로세서 발열을 줄이기 위한 표준 설계 방식을 개발해 칩세트 및 메모리 협력 업체에 이전함으로서 전체적인 발열량을 줄였다.

　PC제조업체 관계자는 “발열량을 줄이기 위해서는 CPU와 칩세트, 주기판, 냉각장치 등의 기술 개발이 함께 이뤄져야 가능하다”면서 “새로운 기술을 탑재한 제품을 도입하고도 원가를 혁신해내는게 업계 공통의 과제”라고 말했다.

정지연기자@전자신문, jyjung@