휴대폰 전자파차폐 기술 변화 업계 `희비`

　휴대폰의 유해 전자파 차폐 기술의 추세가 케이스에 전자파 차폐를 위한 전도성 도료를 뿌리는 스프레이 방식에서 차폐 성분을 증착하는 방식으로 바뀌면서 관련 업계의 희비가 엇갈리고 있다.

　도료 형태의 전자파차폐 시장은 급속히 위축되고 있는 반면 반도체·디스플레이 장비 업체들은 신시장으로 떠오른 전자파차폐용 증착 장비 분야에 잇달아 진출하고 있다. 증착 방식은 스프레이 방식에 비해 시설 투자비가 많고 작업 속도가 느리지만 얇고 정밀한 가공이 가능하다. 휴대폰 산업이 규모의 경제를 실현하고 디자인의 중요성이 커지면서 증착 비중이 높아진 것으로 풀이된다.

　삼성전자는 증착 방식을 채택한 제품이 지난해 전체의 50% 정도로 전년보다 배 이상 늘어났고 LG전자도 10% 미만에서 20% 이상으로 늘어난 것으로 알려졌다. 최근 신규 제품은 대부분 증착 방식을 채택하고 있다.

　증착 방식을 적용한 단말기 비중이 커지면서 반도체·디스플레이 장비 업체들은 휴대폰용 증착 장비라는 신규 시장을 개척하고 있다.

　아바코(대표 배종오)는 휴대폰용 증착 장비를 개발, 최근 휴대폰 윈도 업체 등에 공급했으며 하반기에도 추가 수주를 기대하고 있다. 이 회사는 연성동박적층판(FCCL) 생산용 증착 장비 등 산업용 증착 장비 부분에서 올해 100억원의 매출을 기대하고 있다.

　디엠에스(대표 박용석)는 휴대폰용 전자파차폐 증착 전문 업체인 자회사 쎄라닉스에 증착 장비를 납품하고 있으며 미래산업(대표 권순도)도 휴대폰용 증착 장비를 개발했다.

　반면 제일모직·대주전자재료 등 주요 전자파차폐재 업체들의 매출과 수익은 정체를 보이고 있다. 일부 업체는 전기 대비 30%까지 줄기도 했다. 여기에 최근 국제 원자재가 상승으로 전자파차폐재의 주요 소재인 은가격이 높아진 것도 부담을 더하고 있다.

　

한세희기자@전자신문, hahn@