액정고분자(LCP:Liquid Crystal Polymer) 소재가 차세대 인쇄회로기판(PCB) 및 디스플레이 소재로 주목받고 있다.
LCP란 용액 혹은 녹아 있는 상태에서 액정의 성질을 나타내는 고분자로 내열성과 강도가 좋고 미세 가공이 가능해 자동차·전기전자, 항공우주 분야의 신소재로 기대를 모으고 있다. 현재 모터의 코일을 감는 보빈이나 스위치·릴레이 등에 주로 쓰이며 하드디스크의 액추에이터 암·정밀 커넥터 등에도 적용된다.
20일 관련 업계에 따르면 LCP를 대형화돼 가는 LCD 백라이트유닛(BLU)의 몰드프레임 소재나 LED 패키징 재료로 사용하거나 연성동박적층필름(FCCL)의 원소재인 폴리이미드(PI) 필름의 대체재로 사용하려는 움직임이 커지고 있다.
LCP로 PI를 대체하는 기술은 동우화인켐(대표 문희철) 등에서 진행하고 있다. 이 회사는 2007년엔 LCP 사용 FCCL 시장이 열릴 것으로 기대하고 있다. LCP는 내열성 및 치수 안정성 등이 좋아 PI 대체 소재로 적합하다고 회사 측은 설명했다. 또 LCP의 가공성을 활용, 소형 카메라모듈이나 LED용 패키징 소재로 활용하는 연구도 진행중이다. 이 회사는 휴대폰과 LCD를 중심으로 LCP를 사용한 부품이 늘어나면서 판매가 급증, 올해 230톤에 이어 내년에는 400톤에 이를 것으로 보고 있다.
BLU 몰드프레임 등 디스플레이 소재에도 LCP의 쓰임이 커지고 있다. BLU의 두께를 줄이기 위해 각종 보호필름 등이 사라지면서 충격에 강한 소재 수요가 커지고 있기 때문이다. 계양케미칼(대표 조진호)은 PC와 LCP를 섞어 유동성을 높인 몰드프레임 수지를 출시했다. 커넥터 업체들도 정밀 협피치 제품의 하우징 소재로 LCP에 관심을 보이고 있다.
업계 한 관계자는 “LCP는 물성이 좋고 친환경적”이라며 “국내 업계가 생산가를 낮추고 수입 의존을 줄이는 것이 관건”이라고 말했다.
한세희기자@전자신문, hahn@
