세계 반도체기업의 글로벌 합종연횡 촉발
관련 통계자료 다운로드 세계 낸드플래시 메모리분야 합종연횡 현황 메모리 대용량화를 선도하고 있는 낸드플래시가 비메모리 기술을 흡수하면서 세계 반도체 업계의 글로벌 합종연횡이 가시화되고 있다.
◇낸드플래시 모바일솔루션의 핵심으로=낸드플래시가 모바일기기에서 팔방미인으로 활약하고 있다. 현재까지는 메모리만을 집적하는 형태로 시장에 선보이고 있는 멀티칩패키지(MCP)는 물론이고, 삼성전자의 대표적인 메모리·비메모리 복합 제품인 원낸드, 시스템 인 패키지(SiP)에 이르기까지 낸드플래시의 활용도는 모바일기기 멀티미디어화와 맞물려 다양화하고 있다.
◇낸드플래시를 둘러싼 반도체 업계 제휴=메모리 퓨전화가 가속화되면서 메모리업체는 비메모리기업의 기술력이, 비메모리업체는 메모리업체의 생산능력이 서로 필요하게 된다. 이에 따라 낸드플래시 시장에 진출하거나 이를 확보하기 위해 업체 간 제휴 움직임이 활발하다.
대표적인 사례가 노어플래시 1위인 인텔의 낸드 진출 모색이다. 아직 공식화되지 않았지만 낸드의 중요성이 커지면서 인텔이 지분관계에 있는 마이크론과 제휴를 통해 이 시장에 뛰어들 것이라는 전망이 나오고 있다.
AMD 역시 낸드플래시를 생산하고 있는 독일 인피니언과 협력을 검토하고 있다. ST마이크로도 하이닉스와 중국 합작사인 하이닉스·ST마이크로유한공사를 통해 낸드플래시 물량 확보에 나선 상태다. 이 밖에 이스라엘의 팹리스 임베디드메모리솔루션업체인 엠시스템스가 낸드 생산능력과 기술력 확보를 위해 하이닉스와 협력 관계를 강화하고 있다.
◇낸드플래시 확보한 업체가 미래 시장 선도=황창규 삼성전자 반도체총괄 사장은 “디지털·모바일 컨버전스 추세로 정보전달의 기본 수단이 3D 동영상으로 바뀌면서 플래시 메모리가 모든 모바일 솔루션의 한 가운데에 서게 됐다”며 메모리 대용량화에 따른 모바일기기의 변화를 역설했다.
삼성전자 측은 퓨전메모리와 관련해 삼성전자는 원낸드와 같은 플래시메모리 기반의 제2, 제3의 퓨전메모리를 준비하고 있다고 밝혀 이에 대한 연구개발이 본격화되고 있음을 시사했다.
하이닉스 고위관계자는 “하이닉스는 메모리전문기업으로서 메모리를 중심으로 한 비메모리와의 결합, 메모리의 임베디드화 기술에 접근하고 있다”며 “아직 구체화된 것은 없으나, 장기적으로 메모리사업의 다양화 차원에서 낸드플래시를 중심으로 한 복합칩 기술력 확보에 경주할 계획”이라고 밝혔다.
심규호기자@전자신문, khsim@
