엠케이전자, 캐나다 업체와 신개념 본딩와이어 개발 제휴

　엠케이전자(대표 송기룡 http://www.mke.co.kr)가 캐나다 마이크로본드와 미세 반도체 패키징을 가능하게 하는 절연 골드와이어 개발 및 판매를 위한 전략적 제휴에 최종 합의했다고 11일 밝혔다.

　엠케이전자는 와이어 제조 및 양산 기술을, 마이크로본드는 일반 골드 본딩와이어에 절연성 폴리머를 코팅하는 기술 및 프로세스·디자인 기술을 제공하게 된다.

　지난 연말부터 이 기술의 상용화를 타진해 온 두 업체는 3분기 안에 절연 코팅 기술을 사용한 골드 본딩와이어(모델명 X와이어)의 상용화가 가능할 것으로 기대했다.

　이 기술은 절연 코팅을 통해 반도체 패키징용 본딩와이어 간의 접촉을 실현시켜 고성능·원가절감형 패키지 디자인이 가능하다. 또 본딩와이어 간 접촉으로 발생하는 전기적 불량을 제거할 수 있다. 와이어가 서로 닿으면 전기적 단락이 일어나 성능을 발휘하지 못했던 기존 제품의 문제를 해결, 패키지 소형화와 와이어 고집적화를 통한 데이터 처리 속도 증가 등의 효과가 기대된다.

　송기룡 엠케이전자 사장은 “절연 골드와이어로 패키지의 소형화·고집적화 및 다양한 디자인 구현이 가능해졌으며 원가가 비싼 범핑 기술 대안을 제시할 수 있게 됐다”며 “칩과 기판을 연결하는 인터커넥트 솔루션의 리더가 될 것”이라고 말했다.

한세희기자@전자신문, hahn@

사진: 송기룡 엠케이전자 사장(왼쪽)과 크레그 게이어 마이크로본드 사장이 전략적 제휴를 위한 계약을 한 뒤 기념촬영을 하고 있다.