관련 통계자료 다운로드 KT 통합단말기 로드맵 통신서비스업체인 KT가 차세대 컨버전스 단말용 통합칩(SoC:System on a Chip) 개발을 직접 주도하겠다고 밝힌 뒷배경을 놓고 의견이 분분하다.
전문가들은 △신규 서비스와의 선점 경쟁 △컨버전스 기술력 확보 △삼성전자·LG전자 등 장비업체와의 관계를 고려한 다목적 카드라고 분석하고 있다. 반면 수요가 낙관적이지 않은 와이브로 시장을 조기 활성화하기 위해서는 핵심칩까지 서비스업체가 신경 써야 하는 상황이라는 평가도 나왔다.
◇시장선점·조기활성화=KT는 와이브로와 시장 경합이 예상되는 WCDMA(HSDPA)를 따돌리기 위해서는 이동전화 기능을 결합한 단말을 조기 출시하는 것이 필수적이라고 판단하고 있다. 주행중에도 무선인터넷을 저렴하게 사용할 수 있는 게 장점이지만 안정적인 음성통화가 가능하지 않으면 확산에 한계가 있다는 것.
이 때문에 삼성전자, LG전자, 포스데이터 등 와이브로 기지국·단말 등을 준비중인 장비업체들에 노트북PC용 PCMCIA 카드나 전용 PDA 이외에 와이브로폰을 조기 출시해 줄 것을 요구하고 있으나 핵심칩 수급이 만만치 않다는 평가다.
“관계회사인 KTFT를 통해서도 칩 수급이나 단말 개발은 쉽지 않다”는 KT 관계자의 말이 이를 뒷받침한다. 또한 장기적 관점에서 DMB 등 신규 서비스와 결합해 시너지 효과를 거두기 위해서는 전력 소모량과 크기를 줄인 다기능 원칩(SoC) 개발이 필수적인데 서비스사업자의 시장 전망과 의지가 담기지 않고서는 부품업체의 단독 개발이 쉽지 않다는 판단에서다.
◇글로벌 기술력 확보=KT는 그동안 차세대단말기획팀·통합단말개발팀까지 둬가며 통·방 융합형 홈게이트웨이, 유무선 통합단말 개발을 시도해 왔다. 원폰이나 안폰의 경우에서 볼 수 있듯이 단말 수급은 서비스 성패를 좌우하기 때문이다.
KT는 컨버전스 시대를 주도하기 위해서는 서비스의 ‘코어(Core·핵심)’인 단말과 단말을 구현할 통합칩 개발에까지 손을 대지 않을 수 없을 것으로 보고 있다. 또한 글로벌 경쟁력을 가진 장비·부품업체들과의 협력은 향후 서비스 세계화로 이어질 수 있다는 기대감도 높다.
인텔과의 협력은 무선랜·와이맥스·와이브로를 연계한 해외 진출에 용이하고, 퀄컴은 CDMA와 와이브로를 결합해 세계화하는 데 유리하다는 점에서 대상에 올랐다. 런콤·블루베리 등 벤처기업들은 전력투구한다는 점에서 물망에 올랐다.
◇국내 업체와의 상생이 관건=문제는 기존 국내 협력업체로부터 핵심칩 수급이 가능하냐는 점이다. 현재 삼성전자는 와이브로에 들어갈 전용칩을 자체 개발중이다. 그러나 KT가 중장기 전략으로 내세운 와이브로+CDMA+DMB 통합칩은 회로설계도 복잡하고 라이선스 문제도 얽혀 있어 쉽지 않을 것으로 예상된다.
장비업체 한 관계자는 “KT가 해외 협력업체와 칩을 개발하면 결국 장비업체들도 이에 종속될 수밖에 없지 않겠냐”며 우려했다.
이를 염두에 둔 듯 홍원표 KT 휴대인터넷본부장은 “1차 상용화에는 해외 솔루션을 쓰겠지만 그후로는 국내 연구계와 산업계가 함께 개발한 국산 솔루션을 쓰겠다”고 덧붙였다. 국산화도 신경 써야 하지만 조기 활성화를 위해서는 우선 해외 업체와 손잡을 수밖에 없다는 속사정을 내비쳤다.
정지연기자@전자신문, jyjung@
