멤스(MEMS:Micro Electro Mechanical System)는 반도체 제조기술을 이용해 실리콘 기판 위에 3차원의 구조물을 형성하는 기술로, 유럽에서는 MST(Micro System Technology), 일본에서는 마이크로머시닉으로 불린다.
고집적 회로가 프로세서에 의한 ‘신호처리’, 메모리에 의한 ‘기억’ 기능을 수행한다면 멤스는 외부세계와의 ‘인터페이스’ 역할을 한다. 즉 LSI가 인간의 두뇌라면 멤스 디바이스는 눈·귀·피부 등에 해당한다고 할 수 있다.
멤스는 기존 디바이스의 기술 개발을 가속화하는 효과도 기대할 수 있다. 최근 급부상하고 있는 시스템 인 패키지(SiP)에 멤스 기술을 접목해 고집적 회로의 부가가치를 높이려는 시도도 진행되고 있다.
멤스의 응용 분야는 다양하다. 이미 실용화돼 있는 제품으로는 차량용 각종 센서, 잉크젯 프린터 헤드, HDD 자기헤드 등을 들 수 있다. 향후 응용될 것이 확실한 분야는 소형화 및 고기능화가 급진전되고 있는 휴대형 통신기기 제품군이다. 멤스 기술을 RF회로에 응용하면 외부 부품인 안테나·필터·스위치·발진기 등을 칩상에 집적할 수 있기 때문에 RF회로의 소형화·저소비전력화가 가능하다.
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