IBM, 엔비디아 GPU 수탁생산 수주

　TSMC와 UMC가 독주해온 파운드리 업계에 지각 변동이 예상된다.

　ebn에 따르면 최근들어 파운드리 사업을 강화하고 있는 IBM이 유수의 그래픽 프로세서(GPU) 업체인 엔비디아와 이 회사의 엔비디아 차세대 제품군을 수년간에 걸쳐 수탁생산키로 계약을 체결했다.

　이번 제휴는 엔비디아가 TSMC의 톱10 고객사 중 하나로 지난 5년간 이 회사로부터 2억개 이상의 프로세서를 공급받아온 점을 감안하면 업계 판도에 적지 않은 영향을 미칠 것으로 예상된다. 특히 애널리스트들은 엔비디아가 IBM과 제휴한 이유가 TSMC의 300㎜ 웨이퍼의 낮은 수율 문제 때문인 것으로 분석하고 있어 TSMC와 UMC 등의 다른 주요 고객사의 추가적인 연쇄 이탈 가능성도 예상된다.

　이와 관련, ING베어링증권의 크리스 시에 애널리스트는 “TSMC가 0.13미크론 공정 기술에 기반을 둔 제품 생산을 늘려왔지만 엔비디아가 결과에 만족하지 않은 것 같다”고 말했다.

　엔비디아의 사장 겸 CEO인 젠 후앙은 “IBM이 첨단기술과 고객과의 밀접한 통합을 제공해 새로운 파운드리 비즈니스 모델을 만들었다”며 “IBM과의 전략적인 동맹은 엔비디아가 획기적인 GPU 제품을 내놓토록 해줄 것”이라고 말했다.

　TSMC측은 이번 제휴로 적잖이 당황하는 모습이다. TSMC는 양사의 제휴 발표가 있은 지 불과 몇시간만에 자사가 여전히 엔비디아의 주 거래처가 될 것이라고 서둘러 성명을 발표했다.

　하지만 이번 제휴로 당장 엔비디아와 TSMC가 완전히 갈라서지는 않을 것으로 보인다. 후앙은 별도의 성명서를 통해 “TSMC와의 협력관계는 엔비디아의 성공 원인 중 하나”라며 “TSMC는 앞으로도 엔비디아의 핵심 파트너이며 장기전략과 성공에 없어서는 안될 존재”라고 말해 TSMC 달래기에 나섰다.

　한편 IBM은 올 여름께 이스트피시킬의 300㎜ 웨이퍼 팹에서 차세대 지포스를 생산하게 된다. 총 25억달러를 들여 건설된 이 공장은 구리인터커넥션, 실리콘온인슐레이터(SOI), 저-k 유전체 등의 첨단 공정라인을 갖추고 있으며 지난해 가동에 들어가 현재 생산능력 확장작업이 진행되고 있다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>