NEC, 300㎜ 팹 투자 결정 내년으로 미뤄

　일본 2위의 반도체 업체인 NEC가 300㎜ 웨이퍼 팹 건설에 대해 결정을 내년 상반기로 미뤘다고 로이터가 보도했다.

　NEC를 비롯한 일본의 주요 반도체 업체들은 계속되는 침체와 공격적인 해외 업체들과의 경쟁을 피하기 위해 시스템 칩 분야로 눈을 돌리고 있는 가운데 300㎜ 웨이퍼 팹을 건설할지 고민하고 있는 상황이다.

　이에 비해 인텔이나 대만의 파운드리 업체들은 200㎜에서 300㎜ 웨이퍼로 전환중인데 이는 300㎜ 웨이퍼가 200㎜ 웨이퍼에 비해 2배 이상의 수율을 올릴 수 있어 제조 경비를 30%까지 줄일 수 있기 때문이다.

　그러나 NEC일렉트로닉스의 사장인 도사카 가오루를 비롯해 일본 반도체 업체의 경영진과 애널리스트들은 시스템 칩은 표준 칩과 달리 300㎜ 웨이퍼를 이용해도 별다른 경비 절감 효과를 얻어내기 힘들 것으로 보고 있다. 또 300㎜ 웨이퍼 건설에는 20억달러 이상의 대규모 투자가 필요하며 대량생산에도 1년 이상의 시간이 소요된다는 점도 부담이다.

　한편 일본 1위의 반도체 업체인 도시바도 협력사인 후지쯔, 소니 등과 공동으로 300㎜ 웨이퍼 투자 계획에 대해 입장을 조만간 밝힐 것으로 알려졌다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>