도시바-소니, 미세공정 시스템칩 기술 개발

　일본의 도시바와 소니가 초미세 회로공정을 이용해 시스템 칩을 생산할 수 있는 새로운 기술을 공동으로 개발했다고 3일 밝혔다. 이 기술은 현재 세계 반도체업계에서 주로 사용하고 있는 130나노미터 공정기술에 비해 더 미세한 65나노미터 공정을 통해 반도체를 생산할 수 있는 것으로 알려졌다. 두 회사는 이 기술을 적용한 것이 세계 최초라고 주장했다.

　양사는 이날 도쿄에서 가진 기자회견을 통해 이번에 개발된 기술이 양사의 첫 반도체부문 합작품이라고 밝히며 반도체 성능 향상은 물론 생산효율성도 제고시키는 효과를 나타낼 것이라고 강조했다.

　이 기술은 오는 9∼11일에 미국 샌프란시스코에서 개최되는 반도체 회로 및 시뮬레이션 관련 국제 학회인 국제전자기기회의(IEDM)에서 공개될 예정이다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>