<3세대 이통시대 열린다>반도체업체

　◇삼성전자

　삼성전자 디바이스솔루션네트워크사업부(총괄 이윤우)는 D램의 기술선도력을 바탕으로 저전력 D램, S램, 플래시메모리 그리고 최신 강유전체(Fe)램으로 3세대 이동통신시장에 대응해 나간다는 전략이다.

　여기에 이동전화·PDA 등에 탑재되는 모바일 시스템온칩(SoC)과 위상동기루프(PLL), 스마트카드칩, CMOS이미지센서와 LCD구동IC(LDI) 등이 뒤를 받쳐준다.

　최근 세계 최초로 개발한 4Mb Fe램(Ferroelectric RAM)은 D램, S램, 플래시메모리 각각의 단점을 보완하고 장점을 결합한 것으로 3.0V의 저전압 작동, 80나노초(㎱·10억분의 1초)의 고속작동, 비휘발성 등의 특성을 갖췄으며 강유전체보호 기술, 일체식각 기술, 초박막 강유전체 기술로 셀 크기를 0.94㎛²로 낮췄다.

　삼성전자는 또 32Mb, 64Mb 후속 제품을 잇따라 내놓는 한편, 대용량 S램과 플래시메모리 등으로 이동통신분야에서도 메모리 선두업체의 위치를 지키겠다는 전략이다.

　시스템LSI 부문에서 집중적으로 육성하고 있는 LCD 구동 IC도 3세대 시장에서 각광받을 것으로 기대되는 삼성의 주력 제품. 삼성은 이르면 올 연말께, 늦어도 내년께에는 세계 시장 점유율 제 1위를 달성할 것으로 기대하고 있다. 삼성은 또 유기EL용 구동 IC, 저전력 LDI, 컬러 STN용, 중국시장을 겨냥한 한자표시 기능 제품 등 다양한 제품 개발도 진행중이다.

　모바일 반도체의 핵심인 CPU도 삼성의 전략제품 중 하나. 최신 임베디드 프로세서 ‘ARM11’코어 라이선스를 체결해 1㎓급의 차세대 제품을 개발중이며 이미 ‘ARM9’에 기반해 플래시메모리 부트로더와 각종 입출력(I/O)장치를 집적한 작동속도 200㎒의 ‘S3C2410X’를 선보였다. ‘ARM10’ 기술을 적용한 작동속도 400㎒, 전력소모량 230㎽의 ‘S2420X’도 곧 출시될 예정이다. 　

　

　◇하이닉스반도체

　하이닉스반도체(공동 대표 박상호·우의제 http://www.hynix.com)는 D램의 셀(Cell) 구조를 적용해 집적도를 높이면서도 초소형·저전력·저비용을 실현한 ‘슈도(Pseudo:의사) S램’<사진>으로 3세대 시장을 겨냥해 사업영역을 확대하고 있다.

　하이닉스는 여기에 저전력 SD램, 65000 컬러 STN LCD 및 유기EL 등 디스플레이용 구동IC, 폰카메라용 CMOS이미지센서 등 다양한 이동통신용 솔루션을 확보할 계획이다.

　곧 양산을 시작할 신형 슈도 S램도 하아닉스의 전략 제품. 이는 0.15미크론의 미세회로 공정에 D램처럼 1개의 트랜지스터와 1개의 커패시터(Capacitor:축전기) 구조로 디자인됐기 때문에 칩 크기를 줄이면서도 용량을 늘릴 수 있고 D램 공정을 활용해 생산비용도 낮췄다.

　또 작동전압을 1.8V, 2.5V, 3.0V로 세분화해 대기모드시 전력소모량을 각각 60uA(16M), 100uA(32M)로 줄였고 액세스 속도는 60㎱)로 향상시킨 것이 특징이다. 전력공급 중단시에는 내부 작동을 중지시켜 배터리 수명을 늘리기도 하고 부분별로 영역을 나눠 동기화하는 PASR기술도 탑재했다.

　하이닉스는 우선 16M, 32M 제품을 초소형 이동전화단말기 개발에 적용할 수 있도록 6㎜*8㎜의 48핀 fBGA 패키지로 출시할 계획이며 64M 제품군도 개발중이다.

　하이닉스는 블루칩·골드칩 등 D램 미세회로공정기술을 바탕으로 내년까지 저전력 128M/256M/512M SD램을 내놓아 모바일기기 시장에 대응할 수 있는 모바일 메모리 풀 라인업을 갖춘다는 계획이다.

　시스템IC 부문에서는 업계 선두권을 유지하고 있는 착탈식 및 내장형 카메라용 CMOS이미지센서는 10만, 30만 화소급에 이어 100만 화소급 개발중이며 ‘ARM720T’ CPU 플랫폼을 근간으로 DSP, SRAM, 그래픽 제어기, 각종 주변 입출력 기능을 집적한 휴대정보기기용 모바일 SoC도 곧 선보인다. 이외에 블루투스 모뎀과 RF칩을 통합해 이동전화에 최적화한 블루투스 싱글칩도 준비중이다.

　

　◇퀄컴CDMA기술사업부코리아

　퀄컴CDMA기술사업부코리아(대표 도진명)는 모바일스테이션모뎀(MSM)칩 시리즈로 한국시장뿐만 아니라 세계 시장을 선도하는 CDMA칩 분야의 1위 업체다. MSM3000 시리즈로 국내 2세대 단말기 시장을 석권한 여세를 몰아 데이터 처리용량과 전송속도를 높인 MSM6000시리즈로 3세대시장에서도 지배력을 유지한다는 계획이다.

　이를 바탕으로 퀄컴은 중간주파수(IF)칩을 없애고 고주파(RF)칩과 MSM칩을 통합, 이동전화용 플랫폼 ‘브루’, GPS 추적기술 ‘gpsOne’, 블루투스 등을 결합해 칩 하나로 모든 이동통신의 주요 기능을 지원하는 통합 솔루션을 준비하고 있다. 최근 퀄컴이 한국시장에 시제품을 공급하기 시작한 베이스밴드칩 ‘MSM6100·사진’은 이같은 전략을 잘 반영한다.

　cdma2000 1x EVDO 규격에 적용할 수 있는 이 칩은 자바 가속기능이 포함된 ‘ARM926EJ-S’ 마이크로프로세서와 MPEG4 인코더, 디지털신호처리(DSP)코어를 탑재해 초당 15프레임 속도로 동영상을 처리하고 동영상 e메일 전송 및 영상 압축, 전송이 가능하다.

　또 3D 그래픽 가속기를 탑재, 생생하게 게임을 즐길 수 있으며 대용량 데이터 처리를 위해 낸드(NAND)형 플래시메모리와 SD램을 내장하고 착탈식 멀티미디어카드(MMC)를 사용할 수 있게 해 외부의 MP3 음악파일 및 사진 등을 단말기를 통해 재생할 수 있도록 했다. 이외에 위치정보추적기술 ‘gpsOne’과 위치찾기 및 방향설정이 가능한 ‘VectorOne’ 컴퍼스 인터페이스를 지원, GPS수신기를 대체할 수 있다.

　퀄컴은 이후 △유럽형 듀얼모드 WCDMA, GSM/GPRS가 지원되는 MSM6200 △WCDMA, GSM/GSPR, cdma2000 1x가 지원되는 MSM6300 △GSM/GPRS, cdma2000 1x, cdma2000 1x EVDO가 지원되는 MSM6500 △모두 지원되는 MSM6600을 순차적으로 내놓을 계획이다.　

　

　◇TI코리아

　TI코리아(대표 손영석 http://www.tikorea.co.kr)는 디지털신호처리기(DSP) 기술력을 바탕으로 2세대 이동통신시장에 이어 3세대 단말기와 기지국 시스템에서 선도적인 지배력을 발휘하겠다는 게 목표다. 3세대 이동통신에서는 대용량 멀티미디어 데이터 처리가 필수적인 만큼 DSP의 수요가 더욱 필요하다는 판단이다.

　이를 위해 전략적 파트너인 노키아와 3세대 솔루션을 개발했으며 이미 기지국용 DSP는 국내 통신장비업체에 상당수 보급해 디자인이 이뤄졌거나 진행중이다.

　TI가 주력하고 있는 DSP 기반 베이스밴드 ‘OMAP프로세서’는 2.5세대와 3세대 무선 통신에 최적화했으며 대용량 전송과 전력효율성을 갖췄다는 게 회사측 설명이다.

　‘DSP/BIOS’ 브리지 기술을 바탕으로 실시간, 비실시간 소프트웨어를 분할할 수 있으며 16비트 ¼인치 VGA 디스플레이용 LCD 컨트롤/프레임 버퍼, USB 클라이언트·호스트 컨트롤, MMC-SD 서포트, 블루투스 인터페이스, 3.0v/1.8v 이중 전압 I/O, 메모리스틱, USB, 오디오코덱 등을 포함하고 있다. 이 칩을 활용하면 이동전화단말기로 영상회의, 스트리밍 비디오, 인터넷 오디오, 무선전자상거래, 측위 서비스, 보안 애플리케이션 등을 실현할 수 있다.

　이외에도 3세대 기지국용 프로그래머블 DSP ‘TMS320C6xxx’ 시리즈는 최고 속도가 600㎒에 달하며 다른 광대역 애플리케이션보다 10배 이상의 성능을 발휘하며 ‘TMS320C64xx’시리즈는 전력소모율이 기존 제품의 3분의 1 수준이라는 게 회사측 설명이다.

　TI는 이들 제품을 바탕으로 3G 무선기지국, DSLAM(Digital Subscriber Line Access Multiplexer), 기타 네트워크 집중, 3세대 통신단말기와 기지국 솔루션을 모두 공급한다는 방침이다.

　

　◇인텔코리아

　인텔코리아(대표 김명찬 http://www.intel.com/kr)는 이동전화단말기에 최적화한 플래시메모리와 CPU·플래시메모리 복합칩 그리고 베이스밴드칩과 플래시메모리를 통합한 무선인터넷온어칩 ‘매니토바’로 국내 이동통신시장 공략을 강화할 방침이다.

　노어형 플래시 메모리로 세계 이동전화단말기시장을 석권하고 있는 인텔은 전력소모량을 줄인 통신 CPU ‘엑스스케일’을 바탕으로 대용량 데이터 처리가 필요한 3세대 베이스밴드칩 시장까지 영역을 확대한다는 계획이다.

　2.5세대, 3세대 단말기용으로 최근 내놓은 ‘스트라타 플래시 무선 메모리’(L18/L30)는 0.13미크론급 이하의 초미세회로설계 및 공정이 적용됐으며 모바일 기기가 필요로 하는 초소형, 초저전력의 기능을 갖추기 위해 1.8V 전압에 멀티레벨셀(MLC) 기술을 지원, 전력소모량을 40%까지 줄였다는 게 회사측 설명이다.

　인텔은 우선 128Mb 제품이 공급될 예정이며 256M, 64Mb 제품을 순차적으로 출시할 계획이다. 특히 그동안 지원이 되지 않았던 단말기용 SW가 지원돼 빠른 제품 개발이 가능하다.

　무선통신용 ‘엑스스케일’ CPU에 플래시메모리를 집적한 복합칩(PXA261/262)은 200㎒급과 300㎒급 CPU, 128Mb와 256Mb 메모리를 각각 탑재하고 있다. 인텔의 초박형 패키지 스택 기술을 적용해 총 두께는 1.4㎜에 못미치고 크기는 65% 이상 줄였다.

　이같은 기술력을 바탕으로 인텔은 내년초 3세대 베이스밴드칩 ‘매니토바’를 전략적으로 출시할 예정이다. GSM/GPRS 규격을 지원하는 이 칩은 플래시메모리, DSP, CPU 등을 한 칩에 통합하고 있으며 WCDMA 규격까지 확대할 계획이다.

　인텔은 현재 이 칩의 워킹 다이를 만들어 현재 전세계 이동전화단말기업체를 대상으로 사전 영업에 들어갔다. 패키지 및 최종 테스트가 끝나는 대로 내년 1분기께는 이를 탑재한 이동전화단말기가 첫선을 보일 전망이다.