광 인터커넥션 상용화 `성큼`

　머지않아 광 인터커넥션 기술이 상용화 단계에 접어들 것으로 전망된다.

　테크놀로지리뷰는 최근들어 업계와 학계에서 광 인터커넥션 기술 개발이 활발히 이뤄지고 있어 향후 5∼10년내 이를 적용한 고성능 컴퓨터가 등장하고 궁극적으로는 가정용 컴퓨터에까지 확산 적용될 것이라고 보도했다.

　이에 따르면 애질런트랩과 남캘리포니아대의 전기공학자인 앤터니 F J 리바이는 공동으로 고성능 컴퓨터들을 기존 구리선 대신 광섬유로 연결시켜 데이터 전송속도를 50배 이상 높이는 기술을 개발해내고 이를 내년에 상용화할 계획이다.

　이들은 이 기술을 반도체와 부품간의 인터커넥션에 확대 적용하기 위해 부품끼리 광 신호를 주고받는데 사용하는 극소형 반도체광파장비인 수직방출레이저도 만들어냈다.

　이와 관련, 애질런트의 통신 및 광연구실험실 담당 이사인 와구이 이샥은 이번에 개발한 레이저 기술이 “컴퓨터 내부 부품간의 광 인터커넥션에도 사용할 수 있을 것”이라고 설명했다.

　이와는 다른 시도도 이뤄지고 있다.

　스탠퍼드의 전기 공학자인 데이비드 밀러는 거울을 사용해 광자를 전송하는 기술<그림>을 개발하고 있다. 또 MIT의 재료과학자인 라이오넬 킴멀링은 실리콘 이산화물로 절연시킨 실리콘 섬유를 이용해 두께가 200㎚에 불과한 도파관을 만들어냈다. 이밖에 애질런트와 IBM 등도 광학 크리스털을 재료로 사용한 도파관을 만드는 방법을 찾고 있다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>