반도체 내의 회로를 여러 층으로 구성해 반도체의 크기를 획기적으로 줄일 수 있는 기술이 개발됐다.
외신에 따르면 이스트먼코닥이 후원하는 실리콘밸리의 벤처기업인 매트릭스세미컨덕터가 단일 칩 내부에 여러 층의 능동회로를 쌓아올린 적층 일회기억용(one time use) 메모리를 만들어내는 데 성공했다.
이와 관련, 매트릭스의 사장 겸 CEO인 데니스 세거스는 “화화적 마무리와 평판비디오 디스플레이를 사용해 트랜지스터 층을 쌓아올리는 데 따르는 문제점을 해결했다”고 설명했다.
이에 대해 시장조사업체인 세미코리서치의 이사인 리처드 와지니악은 “그들은 (적층 메모리) 제조에 색다른 재료나 공정을 사용하지 않았다는 점을 강조하고 있다”며 “그것이 사실이라면 이는 커다란 진전을 이룬 것”이라고 평했다.
그동안 반도체 업계는 제한된 반도체 공간 안에 보다 많은 데이터 저장 능력과 강력한 연산기능을 구현하고 생산 단가를 낮추기 위해 적층 반도체를 연구해왔었다. 현재 모든 반도체는 트랜지스터를 집적시키는 데 단일 층을 사용하고 있으며 단지 회로배선에 일부 다른 층이 사용될 뿐이다.
매트릭스는 이번에 개발한 다층 메모리를 대만의 TSMC를 통해 대행 생산해 디지털 카메라의 메모리로 상용화하고 향후 컴퓨터 프로세서나 프로그래머블 디바이스와 같은 다른 형태의 반도체도 만든다는 계획이다.
세거스는 “3년내에 TV 프로그램이나 영화를 담을 수 있는 1Gb 용량의 메모리를 만들 것”이라고 주장했다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>
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