전자부품 표면실장기술 외국업체 특허출원 급증

 

 일본을 비롯한 미국과 유럽 등 선진국 업체의 전자부품 표면실장기술(SMT)과 관련한 국내 특허 출원이 꾸준히 증가하고 있다.

 이는 IMF동안 특허출원을 대폭 줄인 국내 업체들과는 대조적인 현상으로 국내 업체들의 특허 대응 방어가 시급한 것으로 나타났다.

 3일 특허청에 따르면 지난 97년 652건에 달했던 SMT 관련 특허출원은 98년 297건, 99년 268건으로 급감했으나 지난해 346건으로 조금 높아졌다.

 반면 일본과 미국·유럽·대만 등 선진국 업체의 SMT 관련 특허출원은 IMF동안 140여건으로 꾸준한 증가폭을 유지하다 지난해에는 196건으로 대폭 늘어났다.

 특히 일본은 99년 75건에서 지난해 139건으로 85% 이상 급증, 반도체 기반기술에서 우위를 차지하고 있음을 반영했다.

 미국은 99년 22건에서 2000년 31건으로, 유럽과 대만은 각각 17건에서 23건, 0건에서 3건으로 증가추세를 보였다.

 반면 국내 기업은 삼성전자가 98년 72건에서 99년 40건, 2000년 27건으로 감소추세를 보이는 데 이어 삼성전기와 LG전자도 큰 폭의 출원 상승은 없었다. 다만 미래산업과 삼성테크윈 등은 대기업과는 대조적으로 출원을 늘려가고 있는 것으로 조사됐다.

 전자부품 표면실장기술은 반도체 분야의 핵심으로 기판 위에 부품을 올려놓는 시스템을 구성하는 기술이다.

  <대전=신선미기자 smshin@etnews.co.kr>

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