일본 NEC가 대규모집적회로(LSI) 제조공정에서 실리콘웨이퍼의 결함을 검사하는 장치를 종래의 5분의 1 정도로 소형화하는 기술을 개발했다고 「일경산업신문」이 전했다.
검사장치는 실리콘웨이퍼에 레이저광을 비춰 그 반사 상태로 웨이퍼상의 극미한 흠이나 먼지를 판별하는 것인데, 기존 장치가 여러개의 렌즈를 결합시킨 복잡한 광학 기구로 돼 있는 데 대해 NEC가 이번에 개발한 기술은 회절광필터라는 새로운 기구를 채택해 장치의 설치면적을 기존의 5분의 1 수준으로 줄일 수 있다.
신기성기자 ksshin@etnews.co.kr
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