일본 도시바가 선폭 0.15㎛ 이하의 차세대 대규모집적회로(LSI) 제조에 대응하는 마스크결함 검사장치를 개발했다고 「일간공업신문」이 전했다.
도시바가 이번에 개발한 마스크결함 검사장치는 광학계에 파장 257㎚의 원자외선(DUV) 레이저를 이용해 0.1㎛ 이하의 결함검출이 가능하다.
마스크 검사에 DUV 영역의 레이저를 채택한 것은 도시바가 세계 처음이다.
도시바는 이 마스크결함 검사장치를 곧 자사 반도체 생산라인에 투입할 계획이며, 외부 판매도 검토중이다.
마스크는 회로 패턴이 그려진 원화(原턛)에서 패턴을 웨이퍼에 전사하는 노광공정에서 사용되는데, 미세화 공정의 진전에 따라 결함 허용 기준치가 점점 작아지고 있는 추세다. 지금까지 나온 검사장치는 파장 360㎚인 자외선을 이용하고 있는데, 차세대 디바이스의 마스크결함 검출에는 문제가 있는 것으로 지적되고 있다.
신기성기자 ksshin@etnews.co.kr
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