<네트워크> 필름형PCB시장에 "전운"

　○…그동안 상호 보완적 관계를 유지해온 인쇄회로기판(PCB)업계와 리드프레임업계가 차세대 PCB로 부상하고 있는 필름형 PCB시장을 놓고 주도권 경쟁을 벌일 것으로 관측되고 있어 그 귀추가 주목된다는 게 전문가들의 전언.

　삼성전기의 자회사인 스템코를 비롯해 일부 PCB업체가 주도해온 필름형 PCB시장에 최근들어 삼성항공을 비롯해 LG마이크론·아주액심·삼남전자 등 주요 리드프레임 관련업체들이 속속 참여하거나 참여할 준비를 하고 있는 것으로 전해지면서 양 업계간의 경쟁이 본격화할 조짐을 보이고 있다는 것.

　특히 차세대 반도체 패키지 기판으로 부각되고 있는 CSP(Chip Scale Package)규격이 필름형과 경성형으로 양분돼 있는 상황에서 리드프레임업계의 필름형 PCB사업 참여는 기존 경성형 PCB업계에 적지 않은 부담이 된다는 게 전문가들의 분석.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>