日도시바, 시스템 LSI 위탁 설계

　일본 도시바는 자사가 보유하고 있는 최소 회로선폭 0.14㎛급 미세가공기술을 활용한 시스템 비메모리(LSI)의 수탁설계 및 개발 사업을 다음달부터 시작한다고 「일본경제신문」이 보도했다.

　이에 따르면 도시바는 최첨단 미세가공기술을 도입함으로써 고객과 함께 설계·개발하는 주문형반도체(ASIC)사업의 매출규모를 현재의 600억엔대에서 조기에 1000억엔대로 끌어올릴 계획이다.

　도시바는 0.14㎛급의 최첨단 미세가공 기술을 도입함에 따라 집적도를 현재 주류를 이루고 있는 회로선폭 0.25㎛급 가공기술을 채택한 반도체칩에 비해 처리속도가 30% 가량 향상되고 소비전력도 종전에 비해 80%가량 줄일 수 있게 됐다고 설명했다.

　도시바는 7월부터 새로운 시스템LSI의 수탁설계를 시작해 오는 10월부터 샘플을 출하할 계획이다.

　현재 시스템LSI업계에서는 선발업체인 미국 IBM이나 일본 NEC가 최소 회로선폭 0.15∼0.18㎛급 시스템LSI의 양산 계획을 밝히고 있는 가운데 도시바는 조기에 세계 최소의 회로선폭을 채택한 미세가공기술을 도입, 시장을 공략해 나갈 계획이다.

<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>