IBM-도시바-지멘스, 세계 최소형 D램 칩 공동 개발

　IBM·도시바·지멘스가 세계 최소형 D램 칩을 공동 개발했다.

　「일본경제신문」에 따르면 도시바는 미국 IBM·독일 지멘스와 공동으로 D램 기본설계를 변경해 칩 면적이 64MD램의 경우 30㎟, 1백28MD램은 60㎟인 세계 최소형 D램 개발에 성공했다고 최근 밝혔다.

　이들 미·일·유럽 3사는 지난 92년부터 D램을 공동 개발해 왔는데 이번 소형 칩은 지금까지의 3사연합 개발성과 가운데 가장 획기적인 것으로 평가되고 있다.

　이번에 개발된 칩의 특징은 트랜지스터와 콘덴서를 소형화했다는 점과 접속부품을 트랜지스터에 집적했다는 것으로 이같은 기본설계의 변경이 세계 최소 칩 개발을 가능하게 했다.

　칩 소형화에 따라 1장의 실리콘웨이퍼에서 얻을 수 있는 칩의 수량이 크게 늘어나 제조단가를 현재의 80% 수준까지 억제할 수 있을 것으로 보인다.

　도시바는 특히 반도체제조업체 가운데 처음으로 0.18㎛급 최첨단 미세가공기술을 도입해 새 설계기반에 기초한 30㎟크기의 64MD램과 60㎟의 1백28MD램을 올해 말부터 양산할 계획이다.

　도시바는 새 칩의 양산거점으로 일본 욧가이치공장과 미국 버지니아주의 IBM합작사를 지정, 총 2백억엔 정도를 설비비로 투자한다. 이를 통해 D램 총 생산능력을 현재보다 60% 정도 많은 월 1천3백만개(64MD램 환산)로 확보할 계획으로 특히 수익성이 높은 차세대 1백28MD램을 중심으로 양산한다는 방침을 세워 놓고 있다.

　IBM 도시바 지멘스는 지난 92년 D램 개발 분야에서 처음으로 제휴해 95년에는 1GD램 공동개발에까지 기본 합의했으나 시황변화와 기본노선의 차이로 1GD램 공동개발은 사실상 중단된 상태다. 그러나 1백28MD램·2백56MD램과 관련해서는 제휴 관계를 유지하고 있는데 이들 3사 제휴기한은 일단 내년 12월까지로 돼 있다.

<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>