PCB업계, 사업다각화 움직임 가시화

　극심한 내수침체와 수출둔화로 투자를 비롯한 신사업 전개에 소극적인 자세를 견지해온 국내 주요 PCB업체들이 최근 들어 내·후년 사업을 겨냥한 사업다각화 방안을 적극 검토하고 있다.

　12일 관련업계에 따르면 국내 경기가 올 연말 최저점을 기록한 다음 내년 초부터 서서히 회복세로 돌아서고 일본 엔화상승에 따른 국산 전자제품의 국제 가격경쟁력이 되살아날 가능성이 증대되면서 국내 PCB업체들도 그동안 전면 보류해두었던 신사업 구상을 다시 검토하고 있다. 특히 통신기기·시스템·반도체패키지 분야를 중심으로 신규 수요가 발생할 것으로 전망됨에 따라 국내 PCB업체들은 이 분야에 대한 투자나 신사업을 적극 추진하고 있는 것으로 분석되고 있다.

　LG전자와 삼성전기 등 선두 PCB업체들은 휴대폰 및 노트북PC를 중심으로 수요가 늘어나고 있는 빌드업(Build up) 기판 분야에 대한 투자를 늘릴 계획을 수립하고 있으며 대덕전자·서광전자 등 전문 업체들도 빌드업 기판 사업 참여를 적극 추진하고 있다.

　또 LG전자·이수전자는 반도체패키지 기판인 BGA 분야에 대한 대대적인 설비투자 내지 보완을 추진중이며 코리아써키트도 최근 매입을 추진중인 제4공장에 BGA를 비롯한 첨단 기판 분야 투자를 검토하고 있다.

　청주전자와 코원써키트·기주산업은 테플론 PCB 분야에, 코리아써키트는 다층 연성PCB 분야에, 영은전자는 BGA테스트보드 및 CSP(Chip Scale Package) 등 첨단 분야에 대한 신규 투자를 각각 추진하고 있다. 이밖에 두산전자는 그린PCB 제조에 있어 핵심 소재인 그린원판 및 빌드업 기판 소재인 레진코팅원판(RCC) 등을 내년이나 내후년 사업품목으로 설정해 국제적인 기술공인을 얻는 데 총력을 경주하고 있다.

<이희영 기자>