휴대전화, 비디오, 카메라 등 전자산업 분야에 활용도가 높은 특수 접착제가 국내 연구진에 의해 개발됐다.
10일 한국화학연구소(소장 이서봉)는 세운정밀화학(사장 지상철)과 공동으로 3억원의 연구비를 투입, 정밀기기, 전자, 자동차, 항공기 부품 조립시 볼트, 너트나 기어, 샤프트와의 틈새 등을 고정시키는데 사용할 수 있는 고품질 혐기성(공기를 싫어하는 성질) 특수접착제(MAXLOCK)를 국내 처음으로 개발했다고 발표했다.
2년간의 연구 끝에 개발한 이 접착제는 사용시 접착 성분이 촉매의 힘을 극대화시켜 4∼10분 이내에 급속한 경화반응을 촉진시키는 새로운 형태의 접착제이다.
화학연은 이 제품을 이동이 많은 정보통신기기내 반도체 칩의 고정은 물론 오디오, 카메라 등 전자제품, 항공기 관련 부품을 고정시키는데 활용할 경우 연결 부위의 진동이나 충격에 의한 풀림을 방지할 수 있어 제품 고장 및 사고를 미연에 방지할 수 있다고 밝혔다.
특히 기존 볼트나 나사에 테이프를 감아 풀리지 않게 하는 기존 풀림방지 방법에 비해 생산성이 높고 접착제를 바르는 과정 이외에 별도의 작업 과정이 없이 생산 공정을 단순화시켰다고 밝혔다.
이밖에 일반접착제가 24시간 정도의 경화시간이 요구되는 것과는 달리 경화시간이 짧으며 부식방지, 경화시 수축방지 능력이 탁월해 정밀기기 분야에 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.
세운정밀화학은 이 접착제 개발로 인한 수입대체효과만도 연간 80억원에 달할 것으로 보고 있다.
<대전=김상룡 기자>
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