세계 반도체 23개사, 12인치웨이퍼용 제조기술 새 규격 마련

세계 23개 주요 반도체업체들이 공동으로 12인치(300mm)웨이퍼를 사용하는 차세대 반도체 제조기술의 새 규격을 마련한다.

일본 「日經産業新聞」에 따르면 미국, 유럽, 아시아의 13개 반도체업체로 구성된 12인치 웨이퍼 표준화 단체인 「인터내셔널 300밀리 이니셔티브(I300I)」와 일본의 10개 업체로 구성된 표준화 단체 「300밀리 반도체 기술연합회(J300)」는 최근 12인치 웨이퍼를 사용하는 차세대 반도체 제조기술의 새로운 규격 공동제정에 합의했다.

그동안 12인치 웨이퍼와 관련 차세대 반도체 제조기술 개발의 양대산맥을 이뤄온 두 단체의 이번 합의로 12인치 웨이퍼를 사용하는 반도체 제조기술의 실질적인 세계표준규격이 곧 마련될 전망이다.

이들 단체의 회원인 각국의 23개사는 규격이 결정 되는 대로 반도체 제조장비업체에 새 규격을 채용한 장비 개발을 요청할 방침이다.

새 규격의 구체적인 내용은 △웨이퍼 반송기의 사양, 크기 통일 △제조장비에의 웨이퍼 운반작업 자동화 △제조장비 내에서의 웨이퍼 반송기 설치 및 제거 가능 공간의 설정 등 20여개 항목으로 구성된다.

이번 규격 공동 제정은 99년께 실용화될 것으로 전망되는 12인치 웨이퍼 사용 차세대 반도체의 양산장비를 표준화해 반도체업체와 제조장비업체 모두 개발비와 개발기간을 줄이자는데 그 목적이 있다.

현재 주류를 이루고 있는 8인치 웨이퍼용 반도체 장비는 도입 당시 각 반도체업체들이 독자 규격을 채용, 개발비와 개발 기간이 길어지는 것이 문제점으로 지적돼 왔다.

<심규호 기자>