日 후지쯔, 고밀도 PCB 생산시설 베트남 이전

일본 후지쯔가 노트북PC 기간부품인 고밀도 프린터기판(PCB)의 생산을 베트남으로 이관한다.

21일 「日本經濟新聞」에 따르면 이 회사는 1억2천만달러를 들여 베트남에 노트북PC용 고밀도 PCB 생산공장을 신설해 내년 7월부터 가동하는 한편, 국내 생산은 전면 베트남으로 이관할 방침이다.

후지쯔의 고밀도 PCB 생산이관은 인건비가 일본의 약 20분의 1수준인 베트남에 거점을 마련해 부품의 가격경쟁력을 강화, 세계 노트북PC시장의 선두그룹인 도시바와 IBM을 따라잡기 위한 조치로 풀이된다.

또 베트남으로의 생산이관은 환율변동에 수익이 좌우되지 않는 글로벌 생산체제를 구축하려는 목적도 있다.

호지민시 외곽 비엔호아공업단지내에 건설되는 베트남공장은 오는 7월 착공해 내년 4월 완공할 예정이며, 내년에 연간 2백만장, 2000년에는 연간 7백60만장의 고밀도 PCB를 생산할 계획이다.

이에 따라 후지쯔의 노트북PC 기판 자체조달비율은 현재의 50%에서 오는 2000년에는 70%로 올라갈 것으로 예상된다.

베트남공장에서 생산한 제품은 국내 노트북PC공장 외에 휴대전화공장에도 공급하며, 부품생산에 필요한 부재는 대만 등 아시아지역내에서 조달할 계획이다.

후지쯔는 현재 국내 아카시공장에서 고밀도 PCB를 연간 40만장 생산하고 있다.

한편, 후지쯔는 지난 95년 베트남에 생산자회사를 설립, 지난해 7월부터 하드디스크용 저밀도 PCB를 월 40만장씩 생산하고 있다.

<신기성기자>