[확대경] 중국 LSI 투자 활기

반도체 후진국 중국에서 미세 대규모 집적회로(LSI)에 대한 투자가 줄을 잇고 있다.

현지업체를 비롯, 현지진출 외국업체들이 선폭 1미크론 이하의 미세가공기술을 채택하는 서브미크론 LSI 제조공장 건설 프로젝트를 대거 추진하고 있거나 계획중이다.

특히 이들 프로젝트는 마이크로일렉트로닉스 진흥을 국책과제의 하나로 책정한 중국정부의 적극적인 지원을 받고 있어 향후 중국이 미세 LSI분야 선두그룹인 미국, 일본 등과의 격차를 줄일 수 있는 계기가 될 것으로 주목된다.

미국 반도체제조장비, 재료협회(SEMI)에 따르면 현재 중국에서는 정부가 지원하는 서브미크론 반도체 제조공장 건설 프로젝트가 상당수 추진되고 있다. 이 중 대표적인 것은 이미 추진되고 있거나 계획돼 있는 8개 프로젝트로 여기에만 총 22억달러 이상이 투자될 전망이다.

이들 8개 프로젝트는 현지업체인 華晶電子集團公司, 上海具嶺微電子製造有限公司, SASC, 華越微電子와 외국기업인 모토롤러, NEC, 루슨트테크놀로지 등에 의해 추진되고 있고, 주로 6∼8인치 웨이퍼에 선폭 0.5∼0.8미크론 제조기술을 채용하고 있는 것이 특징이다.

이 가운데 특히 주목되는 프로젝트는 미국 모토롤러가 추진하고 있는 선폭 0.5미크론의 미세가공기술을 채용하는 서브미크론공장 건설계획. 오는 2000년까지 총 12억달러가 투자되는 이 프로젝트는 천진 남부지역에서 이미 진행중이다.

모토롤러의 對中사업 매출액은 홍콩을 포함해 지난 95년 32억달러에 이르렀고 지난해는 이보다 훨씬 많은 것으로 추정된다. 모토롤러는 내년 1, 4분기 중 새 공장을 가동, 주로 통신이나 자동차에 사용되는 상보성금속산화막반도체(CMOS)칩을 양산할 계획이다. 월간 생산규모는 8인치 웨이퍼 2만장으로 예정하고 있다.

그러나 모토롤러의 새 공장 가동에는 적지않은 어려움이 따르고 있다. 모토롤러의 중국 현지법인인 모토롤러 차이나 일렉트로닉스측도 이와 관련, 『서브미크론 반도체 제조장치 조달이 어렵다』고 실토한 바 있다. 미국정부가 핵심 반도체 제조장치, 특히 리소그래피 시스템과 같은 주요 장비의 수출을 금지하고 있기 때문이다.

일본 NEC는 현지업체 中國首都鐵鋼公司와 공동으로 설립한 首鋼日電電子有限公司를 통해 서브미크론 제조공장 건설을 계획중이다. NEC가 중국 내 제2단계 투자로 추진하는 이 프로젝트에는 약 1백20억엔(약 1억1천만달러)을 투입하고, 선폭 0.5미크론의 제조기술에 6인치 웨이퍼 대응설비를 구축할 방침이다. 월간 생산규모는 6인치 웨이퍼 8천장 정도를 검토중이다.

이에 앞서 NEC는 對中 1단계 투자로 총 2백67억엔(2억4천만달러)을 들여 베이징에 선폭 1.2미크론의 반도체 제조공장을 건설했다. 4Mb(비트) 마이크로컨트롤러(MCU)와 4MD램용 웨이퍼를 제조해왔고 지난해 말부터는 16MD램의 조립생산도 개시했다.

루슨트테크놀로지는 연내 완공을 목표로 6인치 웨이퍼를 이용한 선폭 0.8미크론급의 서브미크론공장을 현재 건설중이다. 이 공장에서는 CMOS칩을 생산할 방침이며 월간 생산규모는 6인치 웨이퍼 1만장을 예정하고 있다.

이밖에 현지업체로는 華晶電子가 6인치 웨이퍼 대응에 0.8∼1.0미크론 제조기술의 반도체공장을 올해 안에 완공할 예정이며, SASC가 지난해 0.8미크론 제조기술의 공장을 완공한 데 이어 8인치 웨이퍼 대응 0.5미크론 제조기술의 공장건설도 계획중이다.

현재 중국의 반도체 제조라인은 대부분이 선폭 1.2미크론 칩용이다. 새로 가동되는 0.5∼0.8미크론 수준의 미세 LSI공장을 감안하더라도 미국이나 일본의 주력인 0.35미크론에 비하면 중국의 기술력은 아직은 훨씬 뒤져 있는 셈이다.

그러나 중국은 빠른 속도로 발전해 가고 있다. 게다가 정부 차원의 지원도 대폭 제공되고 있어 중국과 반도체 선진그룹과의 기술격차가 조만간 크게 좁혀질 것임은 분명한 사실이다.